Zaloguj się
Wszystkie
16 grudnia 2022
1565
AVT Korporacja
IVI: unikalny system inforozrywki LG Electronics w luksusowej limuzynie elektrycznej EQS firmy Mercedes-Benz
Węzłowym elementem wyposażenia limuzyny elektrycznej EQS będzie: system inforozrywki IVI firmy LG Electronics uwzględniający wyświetlacz MBUX Hyperscreen rozciągający się na całą szerokość deski rozdzielczej. Oryginalny koncept wnętrz, przy innowacyjnym interfejsie człowiek-maszyna, zaznaczają futurystyczne trendy, kiedy chodzi o projektowanie pojazdów elektrycznych i wizję przyszłej mobilności, która dużymi krokami nieuchronnie już przybywa. Przeznaczony dla limuzyny elektrycznej EQS wyświetlacz MBUX Hyperscreen uwzględnia w sobie: ekran LCD, zespół wskaźników (ICD) a także 2 ekrany OLED: centralny (CID) i pasażera (CDD). Dzięki użyciu tworzywa sztucznego w ekranach OLED, system inforozrywki zapewnia wyraźne obrazy. Wąskie ramki bez pokręteł oferują pasażerom limuzyny niezłożony interfejs dotykowy. Powstały dzięki LG Electronics system spełnia różne wymagania firmy Mercedes-Benz w obszarze zakrzywionego kształtu obecnego w limuzynie elektrycznej EQS. Jak mówi prezes należącej do LG Electronics spółki Vehicle Component Solutions Company, Eun Seok-hyun:
"Ścisła współpraca z tak zaufanym partnerem jak Mercedes-Benz stanowi dla nas zaszczyt i przywilej. Fakt, że w 2021 roku doceniono nas jako liczącego się na rynku dostawcę ekranów pojazdowych napawa nas dumą i pokazuje, że partnerstwo z Mercedes-Benz przynosi dobre rezultaty."
Samouczący się, prototypowy układ firmy ROHM Semiconductor
Jest to wyposażone w sprzętowy akcelerator rozwiązanie, które pozwala przewidywać chwile zajścia awarii rozwiązań. Obecna w układzie ośmiobitowa jednostka o oznaczeniu: "tinyMicon MatisseCORE" zapewnia praktyczną implementację unikatowego algorytmu profesora Hiroki Matsutaniego z Keio University w Japonii. Dzieje się to przy poborze mocy maksimum 30 mW. Całkowita niezależność od serwerów w chmurze jest gwarantowana, tak samo jak wydajność. Dostępny dla jednostki "tinyMicon MatisseCORE" zestaw instrukcji zaistniał głównie z myślą o systemach wbudowanych. Do budowy akceleratora sprzętowego w układzie użyto około 20 tysięcy bramek. Występuje możliwość debugowania. Wspierane są w pełni stabilne aplikacje, które spełniają normy: ASIL-D oraz ISO 26262. Potrzebne dla układu dane treningowe można wprowadzać niezależnie od sprzętów, dla których mają być orzekane awarie. Komercjalizacja opracowanego przez ROHM Semiconductor prototypowego układu ma nastąpić w 2023 roku. Start jego masowej produkcji to z kolei 2024 rok. Jak wyjaśnia profesor Hiroki Matsutani:
"Wraz z rozwojem technologii IoT w przyszłości (...) będzie konieczna zgłębiona zmiana usług chmurowych. Przetwarzanie danych na serwerach w chmurze to nie zawsze dogodny pomysł (...). Dzięki stworzonemu przeze mnie algorytmowi, przetwarzanie brzegowe stało się bardziej wydajnym procesem (...). Mam nadzieję, że prototypowy układ ROHM Semiconductor już lada chwila wejdzie do sprzedaży."
Niedługo w produkcji: wysokiej czułości matryca CMOS firmy OMNIVISION zwana OG0VE
Dedykowana rozwiązaniom: AR, VR i MR matryca obejmuje piksele poczynione w technologii OmniPixel3-GS. Wymiary tych pikseli to 3×3 µm. Matryca OG0VE to element, który rejestruje obraz o maksymalnej rozdzielczości: 640×480 px. Matrycę firmy OMNIVISION cechuje pobór mocy, który osiąga 68 mW. Gwarantuje ona częstotliwość odświeżania obrazu poniżej 60 Hz. Obsługiwany przez matrycę OG0VE interfejs MIPI oferuje transmisję danych z szybkością do 800 Mb/s. Znacząca czułość matrycy w przypadku słabego oświetlenia czyni ją zasadniczym wyborem m.in. dla rozwiązań SLAM (ang. Simultaneous Localization and Mapping). Wymiary matrycy OG0VE wynoszą: 1,97×1,49 mm. Matryca firmy OMNIVISION umożliwia wykrywanie: gestów, ruchów czy głębi. Jest to produkt przeznaczony dla soczewek 1/7,5". Matrycę OG0VE można będzie kupić samą lub w obudowie CSP. Jej masowa produkcja zacznie się w połowie 2023 roku. Jak wyjaśnia menadżer ds. produktów w firmie OMNIVISION, David Shin:
"Matryca OG0VE zaistniała w odpowiedzi na (...) rozwój kamer przeznaczonych dla urządzeń AR i VR (...). Tego rodzaju urządzenia potrzebują mrowia takich kamer (...). Opracowana przez OMNIVISION matryca OG0VE spełnia wysokie oczekiwania (...). Nadaje się ona zwłaszcza do kompaktowych gogli oraz zestawów słuchawkowych AR/VR/MR (...)."
Zapowiedź trójwymiarowego sensora głębi IRS2975C firmy Infineon Technologies
Będzie to korzystający z metody i-ToF (ang. indirect Time-of-Flight) element o rozdzielczości obrazu 240×180 px. Przewidziano m.in. jego współpracę z soczewkami 1/6" i dużą wydajność kwantową (EQ) dorównującą elementom BSI (ang. Back-Side Illuminated). Aplikacje sensora głębi IRS2975C mają stanowić np.: smartfony i drony. Sensor pojawi się na rynku pierwszym kwartałem 2023 roku. Będzie to świezuteńki, bezpośredni następca sensora głębi IRS2875C. Sensor głębi IRS2975C będzie działał na długości fali 940 nm (jest to podczerwień). Z myślą o jego pikselach firma Infineon Technologies zastosowała unikatową inżynierię obrazowania 3D gwarantującą wydajne przetwarzanie obrazów. Napięcie zasilania IRS2975C ma wynosić 2,8 V. Użytkownik sensora będzie miał chroniony wzrok przed wiązkami sensora. Wszysko to przy współpracy ze sterownikiem IRS9102C VCSEL oraz powierzchni 18 mm2.
Dedykowana rozwiązaniom 5G komora bezodbiciowa MA8172B firmy Anritsu
Dzięki tej komorze można wykonywać różne testy CATR (ang. Compact Antenna Test Range), dla: układów scalonych i urządzeń z antenami 5G. Odwzorowuje się w niej faktyczne warunki łączności, które uwzględniają zasięg dwóch stacji bazowych. Jest to osiągane niezależnie od: położenia wobec przytoczonych stacji - dla niemalże każdej konfiguracji testowej w komorze. Przeznaczona dla systemu testowego ME7873NR komora pozwala klarować jakość połączeń 5G oraz ich stabilność, przy przełączaniu się między 2 stacjami bazowymi. Istnieje możliwość doboru temperatury we wnętrzu komory w przedziale: od -10 do 55°C. Dla potrzeb transportu komorę bezodbiciową MA8172B można rozłożyć na trzy części. Jej montaż zajmuje nie więcej niż pięć dni. Jest to następca komory bezodbiciowej MA8172A. Wstępna konfiguracja komory MA8172B jest maksymalnie uproszczona.
Rodzina ADP najnowszych modułów zasilania firmy STMicroelectronics dla pojazdów elektrycznych
Mowa tu o 5 rozwiązaniach: ADP280120W3, ADP360120W3, ADP480120W3, ADP46075W3 i ADP61075W3, które są zrobione z węglika krzemu (SiC). Dzięki nim stają się możliwe wyższe zasięgi jazdy w elektrycznych autach. Na chwilę obecną z modułów zasilania korzysta bardzo ochoczo producent motoryzacyjny Kia mający w planach nowe serie pojazdów elektrycznych. Oparte na tranzystorach MOSFET moduły gwarantują znaczne możliwości doboru m.in. mocy znamionowych czy napięć pracy w pojazdach elektrycznych. Rodzina ADP modułów zasilania uwzględnia obudowę ACEPACK DRIVE. Każdy moduł może być chłodzony cieczą, pracując do temperatury: 175°C. Wszystkie z modułów są wypiekane. Zapewnione jest szybkie ładowanie baterii w pojazdach oraz wysoka wydajność energetyczna. Moduły zasilania ADP korzystają z technologii Active Metal Brazed (AMB), która obejmuje termistory NTC. Zapewnia to unikalną sprawność termiczną oraz pożądaną wytrzymałość mechaniczną modułów. Moduły zasilania STMicroelectronics dostępne są w różnych wersjach montażowych. Jak przyznaje szef grupy "Automotive and Discrete Group" w firmie STMicroelectronics, Marco Monti:
"Węglikowo-krzemowe (SiC) rozwiązania pozwalają firmom motoryzacyjnym nadawać tempo elektryfikacji, przy projektach przyszłych generacji pojazdów elektrycznych (...). Zapewniamy największą na rynku gęstość mocy i wydajność energetyczną, co przekłada się na doskonałe osiągi pojazdów elektrycznych, zasięg jazdy oraz czasy ich ładowania."
Nowa seria rezystorów bocznikowych LTR10L od ROHM Semiconductor
Niedawno firma ROHM Semiconductor zaprezentowała rezystory bocznikowe LTR10L o mocy znamionowej: 1 W. Rezystory te charakteryzuje zakres rezystancji: od 33 do 910 mΩ. Wartości zakresu są zadane tolerancjami: ±0,5%, ±1% bądź ±5%. Każdy rezystor działa w temperaturze od -55 do 150°C. Zastosowania serii LTR10L obejmują 3 obszary: konsumencki, przemysłowy, motoryzacyjny. Wszystkie rezystory są opisane rozmiarami: 0,5"×0,8" i są nadzwyczaj trwałe. Przeznaczone do montażu powierzchniowego (SMD) rezystory bocznikowe LTR10L dookreśla nieduża wartość temperaturowego współczynnika rezystancji. Są to odporne na zasiarczenie podzespoły bierne, którym niestraszne są złożone warunki pracy. Mowa tu w szczególności o: telekomunikacyjnych stacjach bazowych, a także samochodowych światłach LED. Niezwykle duża dokładność pomiarowa rezystorów bocznikowych LTR10L jest gwarantowana. Zapewnia ją unikalny materiał oporowy, dostępny w rezystorach. Powstałe dzięki ROHM Semiconductor rezystory nie reagują na gazy spalinowe. Seria LTR10L jest polecana elektrycznym pojazdom.
Nowa linia prostopadłościennych kondensatorów ModCap HF, które produkuje TDK
Określone dla kondensatorów ModCap HF pojemności wystepują w przedziale: 640-1850 µF. Każdy kondensator firmy TDK został przewidziany na napięcia: 0,9-1,6 kV. Ma to miejsce przy ich prądzie znamionowym: 160-210 A. Kondensatory serii ModCap HF charakteryzuje wysoka częstotliwość przełączania, wprost odpowiednia dla profesjonalnych rozwiązań w przemyśle. Dane wymiarami: 205×170×90 mm kondensatory wyraża szeregowa induktancja zastępcza 8 nH oraz stała w funkcji częstotliwości szeregowa rezystancja zastępcza (ESR). Dzięki dobrej i prostopadłościennej konstrukcji, kondensatory ModCap HF doskonale wpasowują się w małe rozwiązania mocy. Oparte na węglikowo-krzemowych (SiC) podzespołach falowniki stanowią szczególne zastosowanie wskazanych kondensatorów. Inną ich aplikacją są: układy zasilania trakcji bądź przemysłowe konwertery. Oferowane przez TDK kondensatory mogą bezpiecznie się nagrzewać do temperatury 90°C włącznie. Seria ModCap HF obejmuje normy: EN 45545-2, IEC 61071, IEC 61881-1 i UL94 V-0. W chwili rozłączania zasilania od aplikacji, nie następuje gwałtowny przyrost napięcia.
Miniaturowe, wytrzymałe przyciski serii TS19 od CUI Devices
Zadane wymiarami: 3×2×0,6 mm przyciski opisuje maksymalne napięcie robocze 12 V. Każdy przycisk może przewodzić prąd poniżej 50 mA. Jest to osiągane przy klasie wodoszczelności: IP67. Wszystkie przyciski serii TS19 działają w wilgotnych i zanieczyszczonych środowiskach. Związany z nimi cykl pracy sięga liczby 300 tysięcy naciśnięć - niezależnie od przeznaczenia. W celu użycia przycisków serii TS19 nalezy przyłożyć siłę o wartości mniejszej niż 240±50 gf (zależnie od modelu). Popełnione przez CUI Devices przyciski pracują w temperaturze: od -30 do 85°C. Są to montowane powierzchniowo (SMT) elementy poczynione z myślą o lutowaniu rozpływowym. Ich rezystancja stykowa wynosi: 500 mΩ. Uwzględniony został wpływ drgań o maksymalnej amplitudzie 1,5 mm, czy częstotliwości 10-55 Hz. Przyciski serii TS19 zawierają izolację o rezystancji 100 MΩ. Przy ich naciskaniu wykonywany jest ruch pionowy w zakresie: 0,05-0,18 mm. Wartość tego ruchu jest ściśle zależna od modelu przycisku.
Nowa wersja trójkońcówkowego bezpiecznika ITV9550 produkcji Littelfuse o prądzie znamionowym 60 A
Zadany wymiarami: 9,5×5 mm bezpiecznik ma rezystywny element grzewczy, który realizuje błyskawiczne zdejmowanie zasilania z baterii litowo-jonowych. Ma to miejsce dla przypadku: prądowego przeciążenia oraz zbyt dużych napięć. Dzięki nowej wersji bezpiecznika ITV9550, nigdy nie dochodzi do niepotrzebnych nikomu stanów przeładowania czy przegrzania baterii. Wytwarzane przez element grzewczy ciepło w zupełności wystarcza do trwałego przepalenia bezpiecznika. Za aktywację bezpiecznika ITV9550 odpowiada pojedynczy sygnał sterowania. Sygnał ten musi pochodzić z układu monitorującego pracę baterii. Niewielki czas reakcji oraz niska rezystancja bezpiecznika z łatwością zapobiegają uszkodzeniom baterii m.in. na skutek nadmiernych prądów ładowania. Bezpiecznik ITV9550 jest przeznaczony w szczególności dla elektronarzędzi, robotów, rowerów elektrycznych oraz zasilaczy UPS. Jak wskazuje menadżer ds. produktów w firmie Littelfuse, Stephen Li:
"Cechująca się prądem znamionowym 60 A nowa wersja bezpiecznika ITV9550 w unikatowy sposób wzbogaca portfolio produktów, które zabezpieczają baterie litowo-jonowe (...). Jest to unikatowe rozwiązanie przeznaczone dla szerokiego spektrum zastosowań konsumenckich i przemysłowych."
Rozszerzone portfolio złączy kablowych WireClip firmy PROVERTHA z niskoprofilowymi modelami
Stanowiące unikatowe rozwiązania "wire-to-board" niskoprofilowe złącza WireClip opisuje wysokość montażowa: 2,5 mm. Tam gdzie jest wymagana znaczna niezawodność połączeń kablowych i oszczędność miejsca, wspomniane złącza wyraźnie pokazują swą przydatność. Jest to w szczególności zauważalne m.in. dla sowitych aplikacji z automatyki przemysłowej. Opracowane przez firmę PROVERTHA złącza WireClip wyposażone są w: plastikową część i zatrzask. Skręcone oraz ocynowane końcówki żył kabli są w prostej linii doczepiane do tych złączy. Takie podejście sprawdza się m.in. w: motoryzacji czy automatyce przemysłowej. Nie ma takiego producenta aut, który nie stosuje obecnie złączy WireClips. Podobnie jest z tymi, którzy wytwarzają czujniki przewidziane na różne, coraz to mniejsze w rozmiarze płytki PCB. Firma PROVERTHA oferuje zacisk WireClip w kilku wariantach. Dla modeli niskoprofilowych, dostępne są wersje pisane kablom o 3 albo 4 żyłach AWG22. Istnieje możliwość zamawiania niestandardowych zacisków WireClip o różnej liczbie i przekroju żył kabli - zgodnie z hasłem "Fitting Your Applocation". Terminy zamówień złączy są w pełni zorientowane na klienta.
Cyfrowy wyłącznik napięcia VD4 evo firmy ABB
Jeden z ciekawych wyłączników średniego napięcia od ABB - VD4 został rozszerzony o nowe, użyteczne funkcje cyfrowe. Z perspektywy rozwiązań, które dotychczas opierały się trendom Przemysłu 4.0, jest to prawdziwa rewolucja. Zmodernizowany wyłącznik, zwany VD4 evo, jest bezpieczniejszy, bardziej inteligentny oraz przyjazny dla środowiska - niezależnie od sytuacji. Według szacunków ok. 2 miliony wyłączników VD4 pracuje w sieciach elektroenergetycznych 100 krajów świata, w tym Polski. Ucyfrowiona wersja tego przełącznika zawiera różne czujniki mierzące wybrane parametry termiczne, mechaniczne, czy elektryczne urządzenia. Tego typu rozwiązanie, wraz z systemem centralnego nadzoru, pozwala na stałą diagnostykę VD4 evo w trybie 24/7. Urządzenie dokonuje analizy sygnałów, dając operatorowi ważne informacje np. z zakresu predykcji. Wyłącznik można złączać z platformą cyfrową ABB Ability Asset Manager, która generuje raporty na temat trendów, a także przewidywań odnośnie stanu technicznego wyłącznika w przyszłości. Dostęp do tych informacji jest zapewniany z dowolnego miejsca na świecie. Jak wyjaśnia specjalista ds. zarządzania produktem w firmie ABB, Piotr Ardanowski:
"Cyfryzacja naszego wyłącznika VD4 (...) nie oznacza nowego produktu (...). Jest to poważne rozwiązanie, które (...) odznacza się prostym designem ułatwiającym montaż wyłącznika (...). Zauważamy coraz większe zainteresowanie tego typu rozwiązaniami w Polsce, gdzie ogrom osób narzeka na niedobór specjalistów, poszukując technologii, które upraszczają działania w obszarze utrzymania odpowiedniego stanu technicznego urządzeń."
Przepis na prawdziwe obrazowanie 3D
Dostępni w: Politechnice Warszawskiej (PW) i Uniwersytecie w Białymstoku (UwB) naukowcy zaproponowali ważny sposób zapisu holograficznego obrazu 3D. Rezultaty ich prac odnaleźć na łamach międzynarodowego czasopisma "Nature Communications", liczącego się w nauce. W ramach prowadzonych badań zastosowano magnetyczny nośnik w postaci stopu gadolinu, żelaza i kobaltu (GdFeCo) o grubości: 20 nm. Nośnik ten osadzono na szklanym podłożu. Jego ważną cechą jest możliwość stwarzania wzorów holograficznych poprzez skanowanie wiązką femtosekundowego lasera. Strukturę wzorów stanowią magnetyczne mikroobszary. Autorom publikacji w czasopiśmie "Nature Communications" udały się zapisy holograficzne o gęstości 3600×3600 punktów na cal kwadratowy. Zaproponowana przez naukowców metoda pozwala zapamiętywać obrazy holograficzne jak w dysku magnetycznym, przy czym zapis i eliminacja danych odbywa się dzięki laserowi. Jak wyjaśnia biorący udział w badaniach profesor Andrzej Stupakiewicz - naukowiec z Uniwersytetu w Białymstoku:
"Po raz pierwszy proponujemy zapis magnetyczny w celu tworzenia wzorów holograficznych w ośrodku optomagnetycznym. Jego najważniejszą zaletę stanowi możliwość zyskania dużej rozdzielczości i prędkości. Ultraszybki zapis magnetyczny gwarantuje zapis punktu w czasie poniżej 30 ps, co przy częstotliwości repetycji lasera równej 1 GHz pozwala na zapisy danych nieosiągalne w obecnych rozwiązaniach."
Zobacz również:
- 14. edycja świątecznej promocji DigiWish Giveaway, jak również bożonarodzeniowy przewodnik po prezentach Digi-Key Electronics
- Dedykowane architekturze RISC-V układy FPGA i SoC FPGA produkcji Microchip Technology
- Firma Apple udostępnia własny program Self Service Repair w Europie
- Firma Farnell sponsorem zespołu HyperShock uczestniczącego w rywalizacjach robotów
- Innowacyjna turbina wiatrowa Haliade-X firmy General Electric (GE) z certyfikacją DNV GL
- Krótkie wideo od firmy Intel na temat tranzystorów
- Magia świąt. NIC więcej
- Od niedawna dostępna: najnowsza wersja 7.1 rozwiązania HEUTHES-BIFILAR
- Okrągła, celulozowa gąbka S3030R-O-T produkcji EasyBraid (część Desco Industries) do łatwego czyszczenia końcówek lutowniczych
- Profesjonalne narzędzie KNIPEX do zaciskania końcówek kablowych z oferty TME
- Profesjonalne szczypce do cięcia KNIPEX z oferty TME
- Udział firmy Cisco w zapewnianiu bezpieczeństwa kibicom piłki nożnej w Wielkiej Brytanii
- Usługa inspekcji rentgenowskiej w ofercie Grupy RENEX
- Znaczące możliwości sztucznej inteligencji na przykładzie pięciu najpopularniejszych filmów NVIDIA z roku 2022
Dowiedz się więcej na temat:
ABB, Anritsu, Apple, AVT Korporacja, Cisco, CUI Devices, Desco Industries, Digi-Key Electronics, DNV GL, Farnell, General Electric (GE), Google, Grupa RENEX, HEUTHES, Infineon Technologies, Intel, Keio University, Kia, KNIPEX, Littelfuse, LG Electronics, Mercedes-Benz, Microchip Technology, Microsoft, Mozilla, NVIDIA, OMNIVISION, Politechnika Warszawska (PW), PROVERTHA, ROHM Semiconductor, Samsung, STMicroelectronics (ST), TDK, Transfer Multisort Elektronik (TME), Uniwersytet w Białymstoku (UwB), WaitTime
Facebook
Twitter
Linkedin
Kup teraz
