Zaloguj się
Wszystkie
19 maja 2023
727
AVT Korporacja
Najnowsze procesory: Ryzen Z1 i Ryzen Z1 Extreme produkcji AMD dedykowane przenośnym konsolom do gier
Wyjątkową podstawą procesorów: Ryzen Z1 i Ryzen Z1 Extreme jest nowoczesna architektura graficzna RDNA 3, z firmy AMD. Dla pełnej komunikacji z urządzeniami przewidziano obsługę standardu USB 4. Standardy pamięci: LPDDR5 i LPDDR5X dają niskie opóźnienia, aby wnieść wysoką responsywność gier, niezależnie od: wydawców, tytułów, jak również pory dnia i nocy. Oferujące: 6 rdzeni i 12 wątków procesory Ryzen Z1 renderują zapierającą dech w piersiach, w wielu przypadkach, grafikę z wykorzystaniem 4 jednostek graficznych RDNA 3. Zastosowano szybką pamięć buforową (cache) o pojemności 22 MB i zadbano o energooszczędność wobec zasilania bateryjnego. W przypadku procesorów Ryzen Z1 Extreme występuje: aż 8 rdzeni i 16 wątków. Pamięć cache ma pojemność 24 MB. Zawarto tutaj 12 jednostek graficznych RDNA 3 i uwzględniono mikry pobór mocy. Użytkownicy procesorów: Ryzen Z1 oraz Ryzen Z1 Extreme mogą optymalizować rozgrywki za pomocą pakietu AMD Software Adrenalin Edition, który w praktyce obejmuje rozwiązania: Link4, Radeon Chill, Radeon Super Resolution 2 oraz Radeon Image Sharpening 3. Celem tych rozwiązań jest zwiększenie wydajności gier rozumianej jako m.in.: wysoka liczba klatek na sekundę (FPS) i świetna szybkość reakcji. Procesory Ryzen Z1 i Ryzen Z1 stosują inteligentny system zarządzania energią, który przedłuża żywotność baterii. Pełna zgodność z aplikacjami systemu operacyjnego Windows 11 jest wliczona. Jak przyznaje, w zwięzły sposób, dyrektor generalny działu "Client OEM" w firmie AMD, Jason Banta:
"Nieustannie wymuszamy rozwój (...) przenośnych konsol do gier (...). Procesory Ryzen Z1 oraz Ryzen Z1 Extreme zapewniają: wyjątkowe doświadczenia i niespotykaną dotąd przenośność - dla wielu graczy (...)."
Wkrótce w sprzedaży: nowoczesny zestaw uruchomieniowy Arduino UNO R4
Będzie to następca znanego zestawu uruchomieniowego Arduino UNO R3. Stosowany dotąd mikrokontroler ATmega328P od firmy Microchip Technologies zastąpiono mikrokontrolerem RA4M1 od firmy Renesas Electronics. Ostatni układ charakteryzuje rdzeń Cortex-M4, z firmy ARM. Domyślna częstotliwość taktowania mikrokontrolera RA4M1 sięga 48 MHz (nie więcej). W ramach zestawu uruchomieniowego Arduino UNO R4 uwzględnione zostały dwie pamięci: SRAM o pojemności: 32 kB i Flash o pojemności: 256 kB. Po prośbach społeczności Arduino, i to licznych, wprowadzono gniazdo USB-C. Maksymalne napięcie zasilania Arduino UNO R4 rozszerzono do 24 V. Dodano magistralę CAN razem z przetwornikiem cyfrowo-analogowym (DAC) o rozdzielczości: 12 bitów. Typy i rozmieszczenie wyprowadzeń nie uległy zmianie. Jest zachowana kompatybilność sprzętowa z istniejącymi projektami. Przygotowano dwie wersje zestawu uruchomieniowego Arduino UNO R4: Wi-Fi oraz Minima. Pierwsza z wersji integruje moduł Wi-Fi z serii ESP32-S3 firmy Espressif Systems. Dla drugiej wersji nie przewidziano z kolei drugorzędnych funkcjonalności. Po stronie oprogramowania włożono wiele wysiłku, by zapewnić kompatybilność wsteczną bibliotek Arduino w celu obsługi istniejących już kodów. Sprzedaż zestawu uruchomieniowego rozpocznie się pod koniec maja 2023 roku.
Kompaktowy moduł Morph-IC II firmy FTDI Chip zawierający układ FPGA z rodziny Cyclone II
Do obecnego w module Morph-IC II układu FPGA dołączono układ FT2232H, który stanowi, w praktyce, interfejs USB/UART. Istnieje aż 80 wyprowadzeń I/O pozwalających łączyć moduł z płytkami bazowymi. Przewidziano port JTAG, który służy do prostej konfiguracji układu FPGA na dobre sposoby. Obsługiwanym standardem komunikacji jest: USB 2.0. Wyprowadzenia I/O są bez wahania doprowadzone do układu FPGA. Oznaczenie tego układu to: EP2C5F256C8N. Na posiadaczy modułu Morph-IC II czeka do wykorzystania m.in. 4608 elementów logicznych układu FPGA (EP2C5F256C8N) obok 26 bloków pamięci M4K RAM o łącznej pojemności: 119 Kb i 13 mnożarek w tym układzie. Gwarantowana jest stabilna wymiana danych, przy pomocy 2 sterowników: D2XX i VCP oraz wewnętrznego interfejsu komunikacyjnego między układem FT2232H, a układem FPGA. Osiągana jest najwyższa przepustowość transmisji, która wynosi 40 MB/s. Konfiguracja układu FPGA trwa: 100 ms. Można jej dokonać przy użyciu środowiska projektowego Quartus II Web Edition. Dostępne w module Morph-IC II wyprowadzenia I/O, na swój sposób, zostały przewidziane dla 4 poziomów napięciowych: 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V i 3,3 V. Są 2 diody LED informujące o stanie: zasilania Morph-IC II i konfiguracji układu FPGA. Do układu FPGA dochodzi sygnał zegarowy, o częstotliwości: 50 MHz. W razie potrzeby można posłużyć się dedykowanym wejściem zegarowym. Można też używać pamięć konfiguracyjną EEPROM o oznaczeniu: 93LC56B (od Microchip Technology). Pamięć tą spięto z układem FT2232H.
Druga generacja procesorów mobilnych Snapdragon 7+ firmy Qualcomm Technologies
Ostatnio ofertę Qualcomm Technologies zawładnęła druga generacja procesorów mobilnych Snapdragon 7+. Maksymalna częstotliwość taktowania tychże procesorów dosięga 2,91 GHz. Wspomniane procesory komasują w sobie: rdzeń obliczeniowy Kryo i układ graficzny Adreno. Dzięki funkcji Auto Variable Rate Shading (AVRS) dostępnej w rozwiązaniu: Snapdragon Elite Gaming procesory mobilne Snapdragon 7+ drugiej generacji generują treść gier w doń pełnej rozdzielczości i tło sceny w niższej rozdzielczości. Zapewniono renderowanie wolumetryczne, które dodaje niezrównanego realizmu scenom w grach, za sprawą efektów cząsteczkowych z prawdziwego zdarzenia (np. mgła, deszcz i dym). Technologia Snapdragon Sound z kodekiem Qualcomm aptX umożliwia dość bezstratne przesyłanie dźwięku bez opóźnień. Zastosowanie procesora Spectra Triple ISP pozwala wykonywać ujęcia w warunkach słabego oświetlenia tj. można zrobić 30 zdjęć i wybrać z nich najlepsze części - w celu uzyskania świetnej fotografii. Istnieją możliwości robienia zdjęć o maksymalnej rozdzielczości 200 Mpx i przechwytywanie wideo HDR z potrójną ekspozycją z 2 kamer jednocześnie.
W procesorach mobilnych Snapdragon 7+ drugiej generacji występuje zintegrowany silnik AI z rozwiązaniem Sensing Hub, które legalizuje m.in. rozpoznawanie aktywności użytkownika i akustyczną detekcję scen. Przewidziano unikalną funkcję AI Super Resolution, która pozwala na inteligentne skalowanie scen z gier oraz zdjęć w celu uzyskania doskonałej jakości obrazu o niskiej rozdzielczości (np.: 1080p do 4K). Dzięki modemowi Snapdragon X62 5G Modem-RF procesory mobilne Snapdragon 7+ drugiej generacji obsługują sieci komórkowe: 4G (LTE) lub 5G z maksymalną prędkością pobierania: 4,4 Gb/s oraz wspierają rozwiązanie Dual-Sim Dual Active (DSDA), które pozwala korzystać z 2 kart SIM jednocześnie. Zastosowano też interfejs: FastConnect 6900 Mobile wdrażający m.in. łączność Wi-Fi o przepustowości do: 3,6 Gb/s.
Jak dodaje dyrektor generalny ds. telefonów komórkowych w firmie Qualcomm Technologies, Christopher Patrick:
"Snapdragon jest synonimem mobilnych doświadczeń premium. Nasze, najnowsze procesory mobilne Snapdragon 7+ drugiej generacji ilustrują zdolność Qualcomm Technologies do tego ażeby wprowadzać najbardziej pożądane funkcje (...). Jesteśmy zaangażowani w dostarczanie innowacyjnych rozwiązań, aby zaspokoić potrzeby konsumentów (...) i całej branży."
nRF54H20: wieloprotokołowy układ SoC firmy Nordic Semiconductor
W układzie nRF54H20 zastosowano dosyć unikalną technologię tranzystorową 22FDX, firmy GlobalFoundries. Przewidziana została obsługa standardów takich jak: Bluetooth 5.4, Thread i Matter. Jest to rozwiązanie zaistniałe przede wszystkim dla urządzeń Internetu Rzeczy (IoT). Najważniejszymi elementami składowymi układu nRF54H20 są: procesory o rdzeniu: Cortex-M33 firmy ARM i koprocesory o architekturze RISC-V. Częstotliwość taktowania wskazanych procesorów wynosi 320 MHz. Wdrożono dedykowany procesor aplikacyjny, który inkorporuje, w istocie, dwie pamięci: nieulotną o pojemności 2 MB oraz RAM o pojemności 1 MB. Aplikacje uczenia maszynowego (ML) są istotnym przeznaczeniem tego procesora. Interfejsami układu nRF54H20 są: USB High-Speed, CAN FD, 2x I3C oraz interfejs pamięci zewnętrznej. Zaistniał przetwornik analogowo-cyfrowy (ADC) o rozdzielczości 14 bitów. Osiągana jest dobra czułość odbiorcza (-100 dBm) dla komunikacji po standardzie Bluetooth Low Energy (BLE), przy mniej niż 1 Mb/s przepustowości. Dla protokołów 802.15.4 poziom tej czułości sięga: -104 dBm. Moc nadawcza nRF54H20 wynosi 10 dBm. W czasie odbioru danych układ pobiera do: 2 mA prądu. Implementuje on trzy usługi bezpieczeństwa: Secure Boot, Secure Firmware Update i Secure Storage. Wbudowane akceleratory kryptograficzne są odporne na ataki typu side-channel. W szczególności znacząca wydajność energetyczna nRF54H20 umożliwia stosowanie zasilania bateryjnego. Wewnętrzne czujniki sabotażu mogą wykryć trwający atak i pomóc podjąć wiele właściwych działań. Jak przyznaje dyrektor ds. technologii w dziale: badań, rozwoju i strategii, w firmie Nordic Semiconductor, Svein-Egil Nielsen:
"Klienci firmy Nordic Semiconductor mogą być pewni, że układ nRF54H20 nie jest jedynym i ostatnim produktem na ambitnej mapy drogowej rozwiązań IoT następnej generacji (...). Nasz najnowszy układ to naprawdę wielkie osiągnięcie techniczne (...)."
Dedykowany motoryzacji cyfrowy przekaźnik elektroniczny E-Fuse firmy Microchip Technology
Występujące w: akumulatorowych i hybrydowych pojazdach elektrycznych obwody zasilania wymagają bardzo skutecznego mechanizmu ochrony przed przeciążeniami. W opracowanym przez Microchip Technology cyfrowym przekaźniku elektronicznym E-Fuse został on ujęty w całości. Przełączane prądy muszą mieć natężenia do 30 A, przy napięciach pracy: 200-900 V. Zasadzony na węglikowo-krzemowych (SiC) podzespołach cyfrowy przekaźnik elektroniczny E-Fuse pracuje w temperaturze od -40 do 85°C. Związana z tym przekaźnikiem maksymalna, w istocie, częstotliwość przełączania prądów wynosi 20 kHz. Występuje interfejs LIN, który w łatwy sposób pozwala zmieniać charakterystykę wyzwalania nadprądowego oraz generować raporty diagnostyczne. Niski czas reakcji (rzędu µs) zapobiega narastaniu prądów zwarcia. W cyfrowym przekaźniku elektronicznym E-Fuse uwzględniono mikrokontroler PIC16F15435 z firmy Microchip Technology. Napięcie zasilania przekaźnika wynosi: 9-16 V (nominalnie 12 V). Zastosowano własnej produkcji m.in.: tranzystory MOSFET oraz stabilizatory LDO. Jak dodaje wiceprezes jednostki biznesowej ds. rozwiązań SiC w firmie: Microchip Technology - Clayton Pillion:
"Cyfrowy przekaźnik elektroniczny E-Fuse (...) sprzyja procesowi niezawodnego powstawania rozwiązań. Jego konstrukcja (...) łagodzi długoterminowe obawy, które dotyczą niezawodności urządzeń elektromechanicznych, ponieważ nie następuje tutaj degradacja spowodowana np.: wstrząsami mechanicznymi, łukiem elektrycznym, czy drganiami styków."
Nieulotna, wbudowana pamięć MRAM od NXP Semiconductors i TSMC, którą wykonano w procesie technologicznym FinFET 16 nm
Ciągły rozwój pojazdów definiowanych programowo (z ang. Software Defined Vehicles - SDV) przyniósł wzrosty liczby instalowanych aktualizacji oprogramowania. Każda taka aktualizacja to określone kody do wykonania. Wymaga to wykorzystania pamięci. Musi to być rozwiązanie trwałe, które działa szybko. Jest nim np. opracowana przez firmy: NXP Semiconductor i TSMC wbudowana pamięć MRAM (ang. Magnetic Random Access Memory), która została, w całości rzeczy, wykonana w procesie technologicznym FinFET 16 nm. Pamięć ta współpracuje m.in. z: pojazdowymi mikrokontrolerami, jak również niezwykle zaawansowanymi komputerami SBC. Zajmujące 20 MB w pamięci MRAM dane można zmodyfikować w czasie poniżej 3 sekund. W przypadku pamięci Flash jest to już 1 minuta. Oznacza to eliminację przestojów związanych z aktualizacjami oprogramowania. Trwałość opracowanej pamięci to: ponad milion całych cykli aktualizacji. Gwarantowane jest przechowywanie danych przez 20 lat w temperaturze 150°C. Istnieje możliwość montażu pamięci MRAM na płytkach drukowanych - w tym celu potrzeba, w istocie, lutowania rozpływowego. Pojazdy SDV umożliwiają wprowadzanie ważkich funkcji: komfortu, bezpieczeństwa i wygody za pośrednictwem aktualizacji OTA (z ang. Over-The-Air). Oczekuje się dalszego wzrostu liczby tychże aktualizacji, a przez to przyrostu szybkości oraz trwałości pamięci MRAM w przyszłości. Jej masowa produkcja rozpocznie się w 2025 roku.
Dwunastowarstwowa pamięć scalona HBM3 firmy SK hynix
Jako pierwszej na świecie udało się firmie SK hynix zmontować dwunastowarstwową pamięć scaloną HMB3 o pojemności: 24 GB. Pierwsze egzemplarze tej pamięci już w drodze. Zaczęły się wnikliwe testy wytworzonej pamięci. Nową pamięć charakteryzują kompaktowe rozmiary. Odpowiedzialni za projekt pamięci scalonej HBM3 inżynierowie SK hynix w istocie zwiększyli wydajność jej działania, wykorzystując technologię: Advanced Mass Reflow Molded Underfill 3 (MR-MUF 3). Zredukowano grubość HBM3 o przeszło 40% - używając przelotek TSV 4 (ang. Through-Silicon Via 4). Osiągnięto produkt, którego wysokość dorównuje pamięciom HBM3 o pojemności 16 GB. Pamięć scalona HBM3 wspomaga przetwarzanie znaczącej liczby różnych informacji. Jej przyjęcie przez światowe firmy technologiczne nadal wzrasta. Jak wyznaje szef działu "Package&Test" w firmie SK hynix, Sang Hoo Hong:
"Firma SK hynix jest w stanie rozwijać serię szybkich (...) pamięci, dzięki wiodącym w branży technologiom (...). Firma planuje zakończyć przygotowania do ustawicznej produkcji pamięci scalonych HBM3 o pojemności 24 GB w pierwszej połowie 2023 roku, żeby umocnić pozycję lidera na rynku pamięci DRAM, w dobie postępów w zakresie sztucznej inteligencji (AI)".
Wyposażona w interfejs CXL 2.0 pamięć DRAM firmy Samsung
Firma Samsung ma zaszczyt przedstawić własny, najnowszy model pamięci DRAM, która ma pojemność 128 GB. Pamięć ta: obsługuje standard PCle 5.0 oraz pozwala na wymianę danych z przepustowością: około 35 GB/s. Jest to wykonywane z wykorzystaniem interfejsu: CXL 2.0. Istotną cechą opracowanej pamięci DRAM jest obsługa techniki "memory pooling", której cel stanowi tworzenie pul bloków pamięci na platformach serwerowych w celu ich przydzielania hostom gdy zachodzi taka potrzeba. Gwarantuje to doskonałą reinwestycję zasobów pamięci i obniżenie kosztów operacyjnych. Wydajność działania jest zatem zmaksymalizowana. Start produkcji pamięci to jeszcze ten rok. Firma Samsung zaoferuje kilka wariantów pamięci, aby, w istocie, zaspokoić wysoki popyt na aplikacje obliczeniowe. Oczekuje się, że dalsze rozwoje technologii doprowadzą do pokażnych wzrostów zapotrzebowania na prędkie przetwarzanie danych, szczególnie w obszarach sztucznej inteligencji (AI) i uczenia maszynowego (ML).
Nieduży, wytrzymały ochraniacz bezpiecznikowy 01500520H firmy Littelfuse
Mający ocynowane wyprowadzenia ochraniacz bezpiecznikowy 01500520H powstał z myślą o: cylindrycznych wkładkach topikowych, których rozmiary to: 5×20 mm. Gwarantowane jest przewodzenie prądów o maksymalnym natężeniu 20 A, razem z napięciem roboczym poniżej 600 V (stałym i przemiennym). Jest to produkt w pełni oryginalny (aby nie powiedzieć unikat). Przewidziana dla ochraniacza bezpiecznikowego 01500520H temperatura pracy mieści się w zakresie: od -40 do 85°C. Konstrukcja ochraniacza jest odgórnie otwierana. Jest to produkt w korpusie stworzony z tworzywa termoplastycznego. Ochraniacz bezpiecznikowy 01500520H, podobnie jak inne rozwiązania od firmy Littelfuse, spełnia wymagania klasy szczelności IP40. Zgodność z normą palności UL94 V-0 jest doliczona. Montaż cylindrycznej wkładki topikowej w środku ochraniacza przebiega sprawnie. Jego wyprowadzenia wykonano z mosiądzu. Służą one prostemu stosowaniu ochraniacza w obwodach. Kolorem izolacji wyprowadzeń jest jasny czerwony. Barwę korpusu ochraniacza stanowi czerń. Korpus ten jest formowany. Ochraniacz bezpiecznikowy 01500520H nadaje się wielu do zastosowań m.in. w centrach danych, a także w przemysłowych systemach HVAC. Można go spotkać w zasilaczach, urządzeniach AGD czy rozwiązaniach konsumenckich. Wymiary ochraniacza bezpiecznikowego 01500520H zajmują nieznacznie miejsca na płytkach drukowanych (PCB). Jak dodaje menadżer produktu w firmie Littelfuse, Style Liu:
"Rozszerzenie naszej linii produktów o ochraniacz bezpiecznikowy 01500520H zapewnia doń wyborną elastyczność projektowania. Jednoczęściowy, formowany korpus ochraniacza jest w istocie prosty, gdy chodzi o instalację, stanowiąc alternatywę dla istniejących rozwiązań (...)."
Dedykowany urządzeniom NFC magnetyczny arkusz ekranujący IFQ06 z serii Flexield
Zasadniczymi cechami magnetycznego arkusza ekranującego IFQ06 są: stosunkowo wysoka przenikalność magnetyczna (μ'=56) oraz znikome straty magnetyczne (μ"=2). Jest to produkt przeznaczony dla urządzeń NFC, który skutecznie chroni przed oddziaływaniem metalowych obiektów umieszczonych za antenami tych urządzeń. Ten arkusz jest w praktyce wytrzymały. Stosowane w urządzeniach NFC metalowe obiekty mają poważne wpływy na strumienie pola magnetycznego przy antenie. Mogą w niej powstawać prądy wirowe, które pomniejszają dość zasięgi tych urządzeń. Wielokrotnie zmianom podlega częstotliwość rezonansowa anteny, co utrudnia dostrajanie urządzeń NFC. Metalowe obiekty przewodzą indukowany prąd, który ma skutek taki, że generuje przeciwstawne pole magnetyczne. Pole to oddziałuje sobą na anteny w urządzeniach NFC, dewastując ich pracę. Dzięki magnetycznemu arkuszowi ekranującemu IFQ06 strumienie pola magnetycznego z metalowych obiektów są idealnie ograniczane. Jego rezystywność powierzchniowa wynosi: minimum 10 MΩ. Dostępne grubości arkusza są takie: 0,05 mm, 0,065 mm, 0,075 mm, 0,1 mm oraz 0,2 mm. Magnetyczny arkusz ekranujący IFQ06, w istocie, stanowi elastyczny materiał, który można formować do pożądanych kształtów oraz rozmiarów. Produkt można zamówić w postaci rolki lub przycinanych części. Istnieje również wersja arkusza nasączonego wysokotemperaturową żywicą, która pozwala go używać, kiedy temperatura nie przekracza 125°C. Dogodne warunki komunikacji na częstotliwości radiowej 13,56 MHz są zapewnione. Współczynnik Q magnetycznego arkusza ekranującego IFQ06 ma wartość 28. Arkusz ten należy umieścić między: anteną, a metalowym obiektem. Jego użytek przyczynia się do przyrostu współczynnika sprzężenia K, między dwiema antenami urządzeń NFC. Opisany arkusz nie degraduje wspomnianych urządzeń.
Udoskonalona wersja analizatora widma MS2080A firmy Anritsu
Do wprowadzonych w analizatorze widma MS2080A zmian należy m.in.: rozszerzenie pasma przenoszenia do 6 GHz. Zaproponowano ulepszoną opcję pomiarów sygnałów AM i FM, którą dedykuje się np. radiowo-telewizyjnemu sprzętowi nadawczemu. Udoskonalony analizator, w praktyce, cechuje szybkość przemiatania częstotliwości równa ok. 45 GHz/s (o każdej porze). Obecny w najnowszej wersji analizatora widma MS2080A interpretator RTSA (ang. Real Time Spectrum Analyzer) cechują wartości parametrów: POI=2 µs, DANL< -150 dBm i BW=40 MHz. Generowane przez analizator spektogramy pozwalają dosyć skutecznie identyfikować trudne w rozpoznaniu sygnały radiowe (modulowane i przerywane). Istnieje możliwość wykonywania pomiarów w 2 pasmach częstotliwości: 5G FR1 oraz LTE. Wbudowana funkcja "Gated Sweep", w istocie, pomaga w szybkim znajdowaniu nośnych sygnałów: 5G oraz LTE. Ulepszona wersja analizatora widma MS2080A oferuje mapowanie zasięgu tych sygnałów dla testów Over-the-Air (OTA). Zastosowano wyświetlacz o: przekątnej 10" oraz rozdzielczości 1280×800 px, który spełnia zalecenia IK08 związane z uderzeniami, czy upadkami. Zgodność z klasą szczelności IP52 pozwala dobrze chronić MS2080A m.in. przed deszczem. Jest to prosty do przenoszenia przyrząd, który sprawdza się w szeregu wymagających środowisk. Jego kanały pomiarowe są zabezpieczone przed przeciążeniami. Waga MS2080A dosięga: 4 kg. Wszystkie transmisyjne sieci bezprzewodowe są w całości pisane opracowanemu przez Anritsu analizatorowi widma.
Zaawansowany robot współpracujący Lexium Cobot produkcji Schneider Electric
Jest to rozwiązanie przeznaczone do realizacji wielu dość złożonych zadań. Jest ono wygodne w konfiguracji oraz dobrze integruje się z robotami wielonośnikowymi. Koboty Lexium Cobot posiada niezbędne systemy bezpieczeństwa, a także jest przygotowany, gdy chodzi o pracę z człowiekiem, wyręczając go w powtarzalnych, a także dosyć ciężkich fizycznie czynnościach. W celu zwiększenia wydajności pracy sporo firm na świecie zdecydowało się wdrożyć koboty Lexium Cobot firmy Schneider Electric. Dzięki temu rozwiązaniu roboty nie zastępują ludzi, a stają się ich współpracownikami. Są zadania, w których roboty mogą bez namysłów odciążyć pracowników. Należą do nich np. zbieranie czy przenoszenie towarów w ogromnych centrach dystrybucyjnych. Zastosowanie kobotów Lexium Cobot pozwala przyspieszać różnorakie dla wielu przypadków procesy produkcyjne. Tym sposobem pracownicy mogą skupić się na tym, co ważniejsze. Niweluje to wskaźnik rotacji załóg. Współpracujące z człowiekiem roboty dość dobrze poprawiają bezpieczeństwo miejsca pracy - nie dość, że asystują ludziom w trudnych, wyczerpujących zadaniach, przy których istnieje prawdopodobieństwo odniesienia obrażeń i kalectwa, to jeszcze mają wbudowane funkcje detekcji kolizji. Koboty Lexium Cobot nie mają potrzeby korzystania z wygrodzeń i innych rozwiązań bezpieczeństwa. Obniża to koszty przy jednoczesnym skróceniu czasu integracji. Wdrożenie Lexium Cobot wymaga wyłącznie kilku minimalnych zmian w istniejących układach produkcyjnych.
Zobacz również:
- Ciąg dalszy budowy farmy fotowoltaicznej w Mysłowicach
- Dostępna na iOS aplikacja mobilna ChatGPT
- Dostępne w ofercie Farnell: oscyloskopy serii R&S MXO 4 od Rohde & Schwarz
- Firma Digi-Key Electronics prezentuje odświeżone logo i system identyfikacji wizualnej
- Lampy akustyczne Colline x Terrano firmy Lena Lighting i Acustio na targach ARCHITECT@WORK
- Panelowy komputer przemysłowy z oferty Glyn
- Parę słów odnośnie prawa Moore'a
- Produkty firmy Global Connector Technology (GCT) już dostępne w katalogu TME
- Ruszyła budowa rafinerii litu w Teksasie. Jej inwestorem firma Tesla
- Scalony, galwaniczny izolator sygnałów cyfrowych z oferty GLYN
- Skuteczna reakcja na cyberzagrożenia dzięki rozwiązaniu Extended Detection and Response (XDR) firmy Cisco
- Studenci Politechniki Warszawskiej (PW) jadą na najważniejsze zawody dla twórców łazików marsjańskich
- W jaki sposób wyciszono wnętrze samochodu elektrycznego RZ 450e firmy Lexus?
- Wypowiedź dyrektora generalnego firmy NVIDIA na temat potencjału procesorów w aplikacjach sztucznej inteligencji (AI)
Dowiedz się więcej na temat:
AAEON Technology, Acustio, Advanced Micro Devices (AMD), Anritsu, Apple, Arduino, ASUS, AVT Korporacja, Cisco, Digi-Key Electronics, Espressif Systems, Farnell, FTDI Chip (FTDI), GlobalFoundries, GLYN, Intel, Lena Lighting, Lexus, Littelfuse, Logitech, Microchip Technology, Microsoft, Nordic Semiconductor, NVIDIA, NXP Semiconductors, OpenAI, Politechnika Warszawska (PW), Qualcomm Technologies, Renesas Electronics, Rohde & Schwarz, Samsung, Schneider Electric, SK hynix, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), TAURON, Tesla, TDK, Transfer Multisort Elektronik (TME)
Facebook
Twitter
Linkedin
Kup teraz
