Serwisy partnerskie:
Close icon
Serwisy partnerskie

Zagadnienia materiałowe w produkcji wielowarstwowych obwodów drukowanych

Article Image
Współczesna elektronika, w swoim "odwiecznym" pędzie do miniaturyzacji, nie mogłaby istnieć bez wielowarstwowych obwodów drukowanych, pozwalających na układanie elementów przy pozostawieniu jedynie minimalnych odstępów pomiędzy padami sąsiadujących podzespołów. Gęstość upakowania komponentów i wynikające z niej możliwości miniaturyzacji to zaledwie jedna strona medalu - właściwe żonglowanie parametrami technologicznymi stosu warstw oraz prawidłowe użycie technik projektowych mają także ogromny wpływ na osiągi urządzenia w zakresie emisji i podatności elektromagnetycznej, stabilności napięcia zasilania, integralności sygnałów w szybkich torach analogowych i cyfrowych czy wreszcie… parametrów termicznych. Dokonamy przeglądu najważniejszych zagadnień związanych tak z samym procesem produkcji płytek wielowarstwowych, jak i prawidłowym przygotowaniem projektu. Aby jednak w pełni zrozumieć technologię MLPCB, warto najpierw zapoznać się bliżej z aspektami materiałowymi.
Cały artykuł przeczytasz w serwisie Elektronika Praktyczna
KONTYNUUJ CZYTANIE External link icon
Firma:
Tematyka materiału: PCB, wielowarstwowe obwody drukowane, MLPCB, Prepregi i rdzenie, Budowa stosu, Folia miedziana, Parametry elektryczne laminatów, defekty materiałowe w płytach wielowarstwowych
AUTOR
Źródło
Elektronika Praktyczna listopad 2023
Udostępnij
Zobacz wszystkie quizy
Quiz weekendowy
Czujniki temperatury
1/10 Temperatura to
UK Logo
Elektronika dla Wszystkich
Zapisując się na nasz newsletter możesz otrzymać GRATIS
najnowsze e-wydanie magazynu "Elektronika dla Wszystkich"