Serwisy partnerskie:
Close icon
Serwisy partnerskie

Technika spiekania laserowego w produkcji obudów dla elektroniki. Produkcja obudów nie tylko z tworzyw sztucznych

Article Image
Technologia selektywnego spiekania laserowego – SLS, otwiera drzwi do stosowania bardzo egzotycznych tworzyw sztucznych do produkcji elementów, w tym obudów dla urządzeń elektronicznych. Wiele z tych materiałów ma unikatowe własności, bardzo pożądane w pewnych niszach przemysłu elektronicznego. W zaprezentowanym artykule prześledzimy dostępne materiały oraz to, w jaki sposób rewolucjonizują one produkcję obudów do urządzeń elektronicznych i innych elementów dla sektora elektronicznego.
Cały artykuł przeczytasz w serwisie Elektronika Praktyczna
KONTYNUUJ CZYTANIE External link icon
Firma:
Tematyka materiału: Technika spiekania laserowego w produkcji obudów dla elektroniki, SLA, SLS, Polimery przewodzące, Materiały ESD, Ceramika
AUTOR
Źródło
Elektronika Praktyczna październik 2023
Udostępnij
UK Logo
Elektronika dla Wszystkich
Zapisując się na nasz newsletter możesz otrzymać GRATIS
najnowsze e-wydanie magazynu "Elektronika dla Wszystkich"