Serwisy partnerskie:
Close icon
Serwisy partnerskie

Technika spiekania laserowego w produkcji obudów dla elektroniki. Produkcja obudów nie tylko z tworzyw sztucznych

Article Image
Technologia selektywnego spiekania laserowego – SLS, otwiera drzwi do stosowania bardzo egzotycznych tworzyw sztucznych do produkcji elementów, w tym obudów dla urządzeń elektronicznych. Wiele z tych materiałów ma unikatowe własności, bardzo pożądane w pewnych niszach przemysłu elektronicznego. W zaprezentowanym artykule prześledzimy dostępne materiały oraz to, w jaki sposób rewolucjonizują one produkcję obudów do urządzeń elektronicznych i innych elementów dla sektora elektronicznego.
Cały artykuł przeczytasz w serwisie Elektronika Praktyczna
KONTYNUUJ CZYTANIE External link icon
Firma:
Tematyka materiału: Technika spiekania laserowego w produkcji obudów dla elektroniki, SLA, SLS, Polimery przewodzące, Materiały ESD, Ceramika
AUTOR
Źródło
Elektronika Praktyczna październik 2023
Udostępnij
Zobacz wszystkie quizy
Quiz weekendowy
Czujniki temperatury
1/10 Temperatura to
UK Logo
Elektronika dla Wszystkich
Zapisując się na nasz newsletter możesz otrzymać GRATIS
najnowsze e-wydanie magazynu "Elektronika dla Wszystkich"