Dwunastowarstwowa pamięć scalona HBM3 firmy SK hynix

Jakub Tyburski

Blog

Półprzewodniki

17 maja 2023

487

SK hynix

Jako pierwszej na świecie, udało się firmie SK hynix opracować dwunastowarstwową pamięć scaloną HMB3 o pojemności 24 GB. Pierwsze egzemplarze tej pamięci są już w drodze. Rozpoczęły się szczegółowe testy wytworzonej pamięci.

Odpowiedzialni za projekt pamięci scalonej HBM3 inżynierowie SK hynix w istocie zwiększyli wydajność jej działania, wykorzystując technologię: Advanced Mass Reflow Molded Underfill 3 (MR-MUF 3). Zredukowano grubość HBM3 o przeszło 40% - używając przelotek TSV 4 (ang. Through-Silicon Via 4). Osiągnięto produkt, którego wysokość dorównuje pamięciom HBM3 o pojemności 16 GB. Pamięć scalona HBM3 wspomaga przetwarzanie znaczącej liczby różnych informacji. Jej przyjęcie przez światowe firmy technologiczne stale rośnie.

Dwunastowarstwowa pamięć scalona HBM3 o pojemności 24 GB

Jak wyjaśnia szef działu "Package&Test" w firmie SK hynix, Sang Hoo Hong:

"Firma SK hynix jest w stanie rozwijać serię szybkich (...) pamięci, dzięki wiodącym w branży technologiom (...). Firma planuje zakończyć przygotowania do ustawicznej produkcji pamięci scalonych HBM3 o pojemności 24 GB w pierwszej połowie 2023 roku, żeby umocnić pozycję lidera na rynku pamięci DRAM, w dobie postępów w zakresie sztucznej inteligencji (AI)".

Więcej informacji pod adresem: news.skhynix.com

Wideo

Firma: SK hynix

Tagi: AI-Sztuczna Inteligencja Pamięci Pomiary i testy Półprzewodniki

Tematyka materiału: HMB3, MR-MUF, pamięci półprzewodnikowe, Sang Hoo Hong, SK Hynix, Through Silicon Via

AUTOR

Jakub Tyburski

ZOBACZ WIĘCEJ ARTYKUŁÓW AUTORA

Źródło

news.skhynix.com

Udostępnij

Facebook

Twitter

Zobacz wszystkie quizy

Quiz weekendowy

Czujniki temperatury

Oceń najnowsze wydanie EdW

Wypełnij ankietę i odbierz prezent

Blog kategorie

Podzespoły bierne AI-Sztuczna Inteligencja Aparatura Arduino Audio Automatyka Ciekawostki CNC DIY Druk 3d Elektromechanika Felietony Fotowoltaika FPGA/CPLD/SPLD GPS IC-układy scalone Interfejsy IoT Koła Naukowe Komputery Książki Lasery LED/LCD/OLED Mechatronika Mikrokontrolery (MCU,μC) Moc Moduły Narzędzia Optoelektronika PCB/Montaż Podstawy elektroniki Podzespoły bierne Półprzewodniki Pomiary i testy Projektowanie Raspberry Pi Retro Komunikacja, RF Robotyka SBC/SIP/SoC/COM Sensory Silniki i serwo Software Sterowanie Transformatory Tranzystory Wyświetlacze Wzmacniacze Zasilanie