Firma JLCPCB poświęca się zapewnianiu autorskiej technologii POFV dla wielowarstwowych płytek PCB

Jakub Tyburski

Blog

PCB/Montaż

15 grudnia 2023

325

JLCPCB

Dzięki technologii POFV (ang. Plated-Over-Filled Via), firma JLCPCB sprawia, że różne połączenia typu via-in-pad, na płytkach PCB, są bardziej niezawodne niż w przypadku zwykłych przelotek. Przeważnie technologia ta jest stosowana w produktach ze sporo wyższej półki, aczkolwiek firma JLCPCB oferuje ją bezpłatnie.

Zaprojektowane w technologii POFV płytki PCB przewyższają tradycyjne metody wytwórcze, w tym: pokrywanie maską lutowniczą i wypełnianie. Płytki te wyróżnia nie tylko doskonała na dobrą sprawe estetyka, ale również zwiększona wydajność działania. Zastosowanie połączeń typu via-in-pad w znaczny sposób skraca czas projektowania i poprawia jakość płytek PCB. Z poniższych 2 zdjęć dobrze to wynika - są to próbki płytek PCB, które wytworzono przy użyciu technologii POFV:

Firma JLCPCB poświęca się zapewnianiu autorskiej technologii POFV dla wielowarstwowych płytek PCB

Wideo

Firma: JLCPCB

Tagi: PCB

Tematyka materiału: JLCPCB, Plated-Over-Filled Via, POFV, płytki PCB, przelotki, Via-In-Pad

AUTOR

Jakub Tyburski

ZOBACZ WIĘCEJ ARTYKUŁÓW AUTORA

Źródło

jlcpcb.com

Udostępnij

Facebook

Twitter

Zobacz wszystkie quizy

Quiz weekendowy

Edukacja

Oceń najnowsze wydanie EdW

Wypełnij ankietę i odbierz prezent

Blog kategorie

Podzespoły bierne AI-Sztuczna Inteligencja Aparatura Arduino Audio Automatyka Ciekawostki CNC DIY Druk 3d Elektromechanika Felietony Fotowoltaika FPGA/CPLD/SPLD GPS IC-układy scalone Interfejsy IoT Koła Naukowe Komputery Książki Lasery LED/LCD/OLED Mechatronika Mikrokontrolery (MCU,μC) Moc Moduły Narzędzia Optoelektronika PCB/Montaż Podstawy elektroniki Podzespoły bierne Półprzewodniki Pomiary i testy Projektowanie Raspberry Pi Retro Komunikacja, RF Robotyka SBC/SIP/SoC/COM Sensory Silniki i serwo Software Sterowanie Transformatory Tranzystory Wyświetlacze Wzmacniacze Zasilanie