Kluczowym źródłem skręceń i wygięć na płytkach PCB jest nierównomierny rozkład ścieżek i obszarów miedzianych w warstwach tych płytek. W wyniku zmian temperatury otoczenia jest stwierdzane rozszerzanie czy kurczenie się miedzi. Większość z płytek PCB przechodzi cykle termiczne podczas procesów produkcji lub lutowania. Wówczas obszary o największej ilości i masie miedzi nagrzewają się najbardziej. Odmienne grubości warstw generują liczne i trwałe, w istocie, naprężenia mechaniczne w płytkach PCB. Natychmiast powoduje to ich skręcenia i wygięcia. Nieodpowiednie parametry tłoczenia, wybór materiału i rozmieszczenie elementów elektronicznych również prowadzą do opisanych wad. Należy przyjąć m.in.: prawidłowy układ warstw oraz równomierny rozkład miedzi. Właściwa obsługa i przechowywanie płytek PCB, w każdych warunkach, istotnie minimalizuje ryzyko powstawania skręceń i wygięć. Korzystanie z materiału PCB o obniżonym współczynniku rozszerzalności cieplnej także wykurza obydwa mankamenty. Zgodnie z normą IPC-6012 największe poziomy wygięcia oraz skręcenia płytek PCB z podzespołami SMD nie mogą przekraczać 0,75%. W przypadku pozostałych płytek ma to wartość 1,5%.
Więcej informacji tutaj oraz na poniższym filmie.