Zaloguj się
Wszystkie
6 czerwca 2022
589
W dzisiejszych czasach nowe układy w obudowie do montażu przewlekanego (THT, ang. Through-Hole Technology) są już rzadkością. Prawie wszystkie współczesne, a zwłaszcza nowoczesne, układy przeznaczone są do montażu powierzchniowego (SMT – Surface Mount Technology). Czasem z różnych przyczyn potrzebne jest, aby układ SMD (SMD, ang. Surface Mount Device to układ w obudowie do montażu powierzchniowego) montować w technologii przewlekanej. Potrzebę taką często spotykają hobbyści, którzy samodzielnie przygotowują płytki PCB. Płytki takie zależnie od technologii mogą mieć bardzo różną precyzję ścieżek i padów. W przypadku elementów SMD, niestety typowy dla elementów przewlekanych raster 100 milsów (2,54 mm) należy podzielić na dwa. Przy elementach SMD bardzo zgrubną podziałką jest 50 milsów (1,27 mm) . Przy płytkach wykonywanych termotransferem, czy nawet fotochemicznie jest to osiągalne, ale dla początkujących może być trudne. Dużo łatwiej przygotować całość w rastrze 100 milsów, a następnie napunktować i „owiercić” ją wiertełkiem 0,7 mm. Przedstawiona na ilustracji tytułowej płytka pozwoli nam właśnie na takie działanie. Mozaika ścieżek na opisywanej płytce przedstawiona jest na Ilustracji 1.
Na płytce możemy umieścić element w obudowie od SO8 do SO28 i uzyskać „do lutowania” element o rozkładzie obudowy odpowiednio DIP8 do DIP 28. Pozwala to na użycie elementów od bardzo prostych bramek logicznych do bardziej złożonych układów. W dzisiejszych czasach problemów z zakupem elementów elektronicznych, które jeszcze do niedawna zalegały na półkach może się okazać, że znajdziemy tego typu rozwiązania nawet w profesjonalnych, komercyjnych urządzeniach.
NAPISZ DO AUTORA
Facebook
Twitter
Linkedin
Kup teraz
