Zaloguj się
Wszystkie
4 września 2026
274
AG TermoPasty
Pasta termoprzewodząca H - ekonomiczne i uniwersalne rozwiązanie
Pasta termoprzewodząca H przeznaczona jest do zastosowań m.in. w elektronice użytkowej, urządzeniach przemysłowych oraz systemach chłodzenia. Jej przewodność cieplna równa się ponad 0,88 W/mK, co zapewnia należną wymianę ciepła między komponentem, a radiatorem. Jej sporą zaletą jest wysoka odporność na utlenianie oraz działanie czynników chemicznych, takich jak roztwory kwasów, zasad, soli, amoniaku czy dwutlenku siarki.
Najważniejsze cechy pasty termoprzewodzącej H:
- Przewodność cieplna: powyżej 0,88 W/mK
- Odporność na kwasy, zasady i sole
- Doskonałe właściwości dielektryczne
- Dopuszczalny zakres temperatury: od -50 do 250°C
- Prosta aplikacja
Wybrane zastosowania pasty:
- Diody LED wysokiej mocy
- Układy sterowania silnikami
- Urządzenia sieciowe
- Sprzęt AGD
- Klimatyzatory
- Czujniki temperatury
Pasta termoprzewodząca HP - zwiększona wydajność chłodzenia
Jeśli potrzebna jest pasta do procesora lub bardziej wymagających układów elektronicznych, warto zwrócić uwagę na pastę termoprzewodzącą HP. Jej przewodność cieplna to niemal 1,5 W/mK, dzięki czemu zapewnia bardziej efektywny transfer ciepła pomiędzy komponentem, a radiatorem aniżeli standardowa pasta H. Produkt ten przygotowano z myślą o rozwiązaniach wysokiej wydajności, które pracują pod większym obciążeniem.
Najważniejsze cechy pasty termoprzewodzącej HP:
- Przewodność cieplna: powyżej 1,5 W/mK
- Bardzo niskie parowanie
- Wysoka odporność na utlenianie
- Skuteczna izolacja elektryczna
- Odporność na wilgoć
- Trwałość nawet podczas intensywnej eksploatacji
Wybrane zastosowania pasty:
- Komputery i serwery
- Urządzenia komunikacji sieciowej,
- Klimatyzatory
- Elektronika przemysłowa
- Aplikacje branży motoryzacyjnej
Pasta termoprzewodząca HPX – maksymalna przewodność i wydajność
Do najbardziej wymagających zastosowań przeznaczona jest pasta termoprzewodząca HPX. To zaawansowana, silikonowa pasta termoprzewodząca o przewodności cieplnej wynoszącej 2,8 W/mK. Tak wysoka wartość sprawia, iż produkt bez problemu sprawdza się wszędzie tam, gdzie wymagana jest wysoka przewodność cieplna oraz długotrwała stabilność parametrów. Choć szereg osób podczas wyboru pasty kieruje się hasłem „Przewodność cieplna 5 W/mK”, to warto pamiętać, że parametr ten nie jest jedynym wyznacznikiem skuteczności. Niezwykle istotna jest obok niego również rezystancja termiczna, czyli zdolność materiału lub układu do przeciwstawiania się przepływowi ciepła. Im mniejsza jest jej wartość, tym mniejsze są opory przepływu ciepła pomiędzy elementami układu i lepsza wydajność chłodzenia.
Najważniejsze cechy pasty termoprzewodzącej HPX:
- Przewodność cieplna: powyżej 2,8 W/mK
- Obniżona rezystancja termiczna
- Odporność na temperatury do 250°C
- Znakomite właściwości dielektryczne
- Wysoka odporność chemiczna
- Długa żywotność
Wybrane zastosowania pasty:
- Serwery
- Elektronika dużej mocy
- Zaawansowane układy sterowania
- Systemy telekomunikacyjne
- Moduły LED wysokiej mocy
- Wymagające systemy chłodzenia
Więcej informacji pod adresem: termopasty.com
Facebook
Twitter
Linkedin
Kup teraz
