W 2018 roku popularna rodzina układów STM32 oparta na architekturze ARM Cortex-M została rozszerzona o kategorię produktową o nazwie Wireless. Tym samym do bogatej oferty mikrokontrolerów dołączyły układy typu SoC (System on Chip), łączące mikrokontroler i układ komunikacji radiowej. Pierwszym rozwiązaniem tego typu jest seria STM32WB przeznaczona do komunikacji bezprzewodowej w paśmie 2,4 GHz, która wspiera trzy standardy komunikacji: BLE (Bluetooth Low Energy), ZigBee oraz Thread.
W przypadku chęci użycia STM32WB do wyboru pozostają dwie różne koncepcje projektowe. Każda ma swoje zalety i wady. Pierwsza koncepcja zakłada użycie rozwiązania układowego. Kierując się wymaganiami aplikacji konstruktor wskazuje najlepiej pasującą grupę układów (WB55, WB50, WB35, WB30, WB15 lub WB10), następnie wybiera wariant obudowy (QFN48, QFN68, WLCSP100, lub BGA129) i na końcu określa potrzebną pojemność pamięci Flash (256 kB...1 MB). W ten sposób wybrany zostaje najwłaściwszy model STM32WB. Następnie następuje faza projektowania płytki PCB, która obejmuje dołączenie do układu komponentów zewnętrznych takich jak źródła sygnału zegarowego, elementy zasilania oraz elementy toru radiowego. Finalnie zaprojektowany system wymaga wykonania certyfikacji pod kątem radiowym. Podsumowując tę koncepcję, za jej zaletę należy uznać minimalizację ceny (wybór optymalnego układu) i pełną elastyczność pod kątem projektowania płytki PCB. Jej wadą jest natomiast czas potrzebny na proces projektowania płytki PCB od zera (co szczególnie może być problemem w przypadku małej wiedzy w dziedzinie radiowej) oraz również czas, a dodatkowo też koszt realizacji certyfikacji.
Druga koncepcja przewiduje wykorzystanie rozwiązania modułowego. Moduł zawiera układ STM32WB oraz wszystkie wymagane do jego poprawnej pracy komponenty, ponadto jest rozwiązaniem certyfikowanym. W tym przypadku nie ma możliwości wyboru modułu, gdyż dostępny jest tylko jeden model – STM32WB5MMG. Dokonując bilansu tej koncepcji jako zaletę należy podkreślić znacznie uproszczony proces projektowania płytki PCB oraz brak konieczności wykonywania certyfikacji. Obie te korzyści przekładają się na znacząco krótszy czas tworzenia produktu (tzw. time to market). Jednocześnie należy mieć świadomość wad w postaci nieoptymalnej ceny oraz mniejszej elastyczności w przypadku projektowania płytki PCB.