Antystatyczne, termoforowane opakowania w ofercie Grupy RENEX

Jakub Tyburski

Blog

Felietony

14 listopada 2022

453

Grupa RENEX

Do grona oferowanych przez Grupę RENEX produktów dołączyły nowe, antystatyczne, termoforowane opakowania. Opakowania te ułatwiają transport różnych podzespołów elektronicznych. Każde opakowanie wykonane zostało z pianki przewodzącej. Istnieje możliwość docinania oraz frezowania opakowań.

Wysoka wytrzymałość antystatycznych opakowań umożliwia wielokrotne ich stosowanie na potrzeby przemysłu elektronicznego. Opakowania te obejmują 4 tworzywa: PS, PP, ABS oraz ABET. Wszystkie tworzywa zapewniają mnóstwo zastosowań. Opakowania termoformowane ESD posiadają certyfikaty jakości potwierdzające zgodność z normą PN–EN (IEC) 61340-5-3 oraz 2 dyrektywami: RoHS i REACH. Zastosowanie przytoczonych wyżej tworzyw pozwala na wykonanie opakowań ESD według potrzeb klienta.

Więcej informacji pod adresem: renex.biuroprasowe.pl

Wideo

Firma: Grupa RENEX

Tagi: Automatyka

Tematyka materiału: ESD, Grupa RENEX, opakowania, podzespoły elektroniczne, tworzywa sztuczne, wyładowania elektrostatyczne

AUTOR

Jakub Tyburski

ZOBACZ WIĘCEJ ARTYKUŁÓW AUTORA

Źródło

renex.biuroprasowe.pl

Udostępnij

Facebook

Twitter

Zobacz wszystkie quizy

Quiz weekendowy

Czujniki temperatury

Oceń najnowsze wydanie EdW

Wypełnij ankietę i odbierz prezent

Blog kategorie

Podzespoły bierne AI-Sztuczna Inteligencja Aparatura Arduino Audio Automatyka Ciekawostki CNC DIY Druk 3d Elektromechanika Felietony Fotowoltaika FPGA/CPLD/SPLD GPS IC-układy scalone Interfejsy IoT Koła Naukowe Komputery Książki Lasery LED/LCD/OLED Mechatronika Mikrokontrolery (MCU,μC) Moc Moduły Narzędzia Optoelektronika PCB/Montaż Podstawy elektroniki Podzespoły bierne Półprzewodniki Pomiary i testy Projektowanie Raspberry Pi Retro Komunikacja, RF Robotyka SBC/SIP/SoC/COM Sensory Silniki i serwo Software Sterowanie Transformatory Tranzystory Wyświetlacze Wzmacniacze Zasilanie