Serwisy partnerskie:
Close icon
Serwisy partnerskie

Antystatyczne, termoforowane opakowania w ofercie Grupy RENEX

Do grona oferowanych przez Grupę RENEX produktów dołączyły nowe, antystatyczne, termoforowane opakowania. Opakowania te ułatwiają transport różnych podzespołów elektronicznych. Każde opakowanie wykonane zostało z pianki przewodzącej. Istnieje możliwość docinania oraz frezowania opakowań.
Article Image

Wysoka wytrzymałość antystatycznych opakowań umożliwia wielokrotne ich stosowanie na potrzeby przemysłu elektronicznego. Opakowania te obejmują 4 tworzywa: PS, PP, ABS oraz ABET. Wszystkie tworzywa zapewniają mnóstwo zastosowań. Opakowania termoformowane ESD posiadają certyfikaty jakości potwierdzające zgodność z normą PN–EN (IEC) 61340-5-3 oraz 2 dyrektywami: RoHS i REACH. Zastosowanie przytoczonych wyżej tworzyw pozwala na wykonanie opakowań ESD według potrzeb klienta.

Więcej informacji pod adresem: renex.biuroprasowe.pl

Wideo
Firma: Grupa RENEX
Tematyka materiału: ESD, Grupa RENEX, opakowania, podzespoły elektroniczne, tworzywa sztuczne, wyładowania elektrostatyczne
AUTOR
Źródło
renex.biuroprasowe.pl
Udostępnij
Zobacz wszystkie quizy
Quiz weekendowy
Mikroprocesory (µP),
Mikrokontrolery (µC)
1/12 Architektura RISC w porównaniu do architektury CISC charakteryzuje się:
Oceń najnowsze wydanie EdW
Wypełnij ankietę i odbierz prezent
UK Logo
Elektronika dla Wszystkich
Zapisując się na nasz newsletter możesz otrzymać GRATIS
najnowsze e-wydanie magazynu "Elektronika dla Wszystkich"