Budowa wszystkich płytek drukowanych (PCB – printed circuit board) jest podobna. W przekroju pionowym można wyszczególnić co najmniej dwie warstwy, z jakich są wykonane: dielektryczny substrat oraz przewodząca warstwa ścieżek (rysunek 1). Warstwy zostają ze sobą połączone w procesie laminowania (stąd nazwa – laminat), a następnie są wytrawiane ścieżki (lub w inny sposób usuwana jest nadmiarowa część warstwy przewodzącej). W kolejnych etapach wiercone są otwory, itd.
Płytki drukowane mogą różnić się niemalże wszystkimi pozostałymi parametrami. Mają jeszcze szereg dodatkowych warstw technologicznych. Warstwa lub warstwy, w przypadku PCB wielowarstwowych często pokrywane są maską przeciwlutową (soldermask), która ma chronić warstwę miedzi przed utlenianiem oraz niepotrzebnym pokryciem spoiwem lutowniczym w procesie lutowania. Ścieżki laminatu lub same pady mogą być dodatkowo pokrywane warstwą metalizacji (cyny, złota technicznego, itd.), a płytka dodatkowo zadrukowywana jest warstwą opisową.
Konstrukcja PCB i stosowane technologie są do siebie podobne i pasują do powyższego opisu. To, co je odróżnia, to użyte do produkcji płytki drukowanej materiały i ich właściwości.