Płytka rozwojowa Microchip SAM-IoT Wx v2

Jakub Tyburski

Blog

Moduły

11 maja 2026

302

Farnell

Płytka SAM-IoT Wx v2 jest kompaktowa i przeznaczona do szybkiego prototypowania projektów, którymi w szczególności są aplikacje IoT połączone z chmurą. Jest tu mowa o rozwiązaniu opartym na mikrokontrolerze ATSAMD21G18, zawierającym moduł Wi-Fi o symbolu: ATWINC1510, wraz z którym występuje także element zabezpieczający ATECC608B. Zadaniem elementu jest zapewnienie bezpiecznej łączności zwłaszcza z dostawcami usług sieciowych - tymi pochodzącymi z Polski bądź zagranicznymi.

Prezentowany produkt obejmuje m.in. sensory światła i temperatury, bezpośrednio z których mikrokontroler odczytuje dane i od ręki przesyła je do chmury. W ramach dostępnej aplikacji demonstracyjnej, przytoczone dane pobierane są raz na sekundę i udostępniane na żądanie z użyciem wirtualnego portu szeregowego, co pozwala na wizualizację w czasie rzeczywistym w ramach aplikacji terminalowej. Dodatkowo moduł ATWINC1510 łączy się z dowolną siecią z zagwarantowanym dostępem do internetu. Natomiast element zabezpieczający ATECC608B, gdy zachodzi taka potrzeba, błyskawicznie uwierzytelnia płytkę SAM-IoT Wx v2, zapewniając w ten sposób stabilną i bezpieczną komunikację produktu z chmurą. Zestaw rozwojowy firmy Microchip Technology został opracowany z myślą o wysokiej prostocie użytkowania. Pozwala on nie tylko przesyłać dane do chmury lub platform IoT, ale również ma niewielkie wymiary, a nawet daje się rozbudowywać, przez co stanowi doskonały wybór do prototypowania oraz dla tych, którzy testują aplikacje już na wczesnych etapach ich rozwoju.

Więcej informacji pod adresem: farnell.com

Opis podzespołów i złączy na płytce rozwojowej SAM-IoT Wx v2

Wideo

Do pobrania

Przewodnik użytkownika SAM-IoT Wx v2

Firma: Farnell

Tagi: IoT Komunikacja Moduły Układy scalone

Tematyka materiału: ATECC608B, ATWINC1510, Farnell, Microchip Technology, płytki rozwojowe, SAM-IoT Wx v2

AUTOR

Jakub Tyburski

ZOBACZ WIĘCEJ ARTYKUŁÓW AUTORA

Źródło

pl.farnell.com

Udostępnij

Facebook

Twitter

Oceń najnowsze wydanie EdW

Wypełnij ankietę i odbierz prezent

Blog kategorie

Podzespoły bierne AI-Sztuczna Inteligencja Aparatura Arduino Audio Automatyka Ciekawostki CNC DIY Druk 3d Elektromechanika Felietony Fotowoltaika FPGA/CPLD/SPLD GPS IC-układy scalone Interfejsy IoT Koła Naukowe Komputery Książki Lasery LED/LCD/OLED Mechatronika Mikrokontrolery (MCU,μC) Moc Moduły Narzędzia Optoelektronika PCB/Montaż Podstawy elektroniki Podzespoły bierne Półprzewodniki Pomiary i testy Projektowanie Raspberry Pi Retro Komunikacja, RF Robotyka SBC/SIP/SoC/COM Sensory Silniki i serwo Software Sterowanie Transformatory Tranzystory Wyświetlacze Wzmacniacze Zasilanie