Serwisy partnerskie:
Close icon
Serwisy partnerskie

Tygodniowy Przegląd Nowych Produktów - 30.09.2022 r.

Przedstawiamy podsumowanie produktowych nowości oraz kluczowych wydarzeń mijającego tygodnia. Przegląd obejmuje m.in. czujniki, układy scalone, moduły oraz systemy mesh.
Article Image

Zawierający układ FPGA rodziny Stratix 10 SX moduł rozwojowy Apollo S10 SoM firmy Terasic

W ofercie firmy Terasic można spotkać kompaktowych rozmiarów moduł rozwojowy Apollo S10 SoM. Moduł ten przeznaczono do takich zastosowań jak: dynamika molekularna lub też uczenie maszynowe. Opracowany przez firmę Terasic moduł obejmuje wysokiej klasy układ FPGA o oznaczeniu 1SX280HU2F50E1VG. Układ ten jest dedykowany budowie efektywnych rozwiązań - w tym celu posiada 2,8 milionów programowalnych bloków logicznych łącznie z 64-bitowym procesorem o 4 rdzeniach i architekturze Cortex-A53 (firmy ARM). Dzieje się to przy 2 pamięciach w Apollo S10 SoM: DDR4 i QSPI Flash. Występujący w module sterownik USB Blaster II umożliwia konfigurację układu FPGA. Moduł zawiera najważniejsze peryferia: diody LED, przyciski, przełączniki DIP, czujnik temperatury, układ RTC, a także 5 gniazd: kart microSD, wentylatora, Gigabit Ethernet (RJ-45), micro-USB i mini-USB. Całość uzupełniają 2 zegary użytkownika częstotliwości: 50 MHz i 100 MHz wraz z 3 złączami: GPIO, FMC i FMC+, z czego dwa ostatnie są wybierane dzięki złączkom. Obsługę modułu zapewnia środowisko Quartus firmy Intel wraz z dokumentacją elektroniczną umieszczoną na stronie producenta. Moduł Apollo 10 SoM należy stosować wraz z przystawką Apollo Carrier Board (od Terasic). Można do niego dołączać różne rozszerzenia.

Moduł Apollo S10 SoM wraz z przystawką Apollo Carrier Board

Mercusys Halo H70X: nowy system mesh ze standardem Wi-Fi 6

Do sklepów w Polsce zawitał system mesh Mercusys Halo H70X. System ten można nabyć w zestawach z trzema jednostkami. Urządzenia sprawdzają się tam, gdzie następuje problem z zanikającym sygnałem sieci bezprzewodowej, np. w dużym mieszkaniu bądź jednorodzinnym domu. Obsługujący standard Wi-Fi 6 system umożliwia tworzenie szybkich oraz efektywnych sieci bezprzewodowych. System ustanawia połączenia o łącznej przepustowości 1,8 Gb/s - do 1201 Mb/s w paśmie 5 GHz oraz do 574 Mb/s w paśmie 2,4 GHz. Jego urządzenia odpowiadają za stabilną komunikację przy przemieszczaniu się. Użytkownik nie musi martwić się o utratę zasięgu lub buforowanie danych. Wszystkie urządzenia, np. telefony, laptopy i tablety w pełni samodzielnie przełączają się między jednostkami systemu Halo H70X dla uzyskania dobrych parametrów połączenia. System pozwala na bezproblemowe korzystanie z internetu, granie online czy streamowanie multimediów przez wielu użytkowników naraz.

System Mercusys Halo H70X wyposażono w szereg przydatnych funkcji i technologii. Jedną z nich jest technika MU-MIMO do wydajnej komunikacji. Technologia Beamforming wspiera zasięg i stabilność połączeń Wi-Fi dzięki kierunkowaniu wiązki sygnału w stronę podpiętych urządzeń. Modulacja 1024-QAM sprawia, że szybkość transmisji danych jest o 25% większa względem modulacji 256-QAM. Mechanizm kolorowania BSS umożliwia oznaczanie ramek sieci - to rozwiązanie pozwala ignorować sąsiednie sieci i obniżać w ten sposób zakłócenia. Technika OFDMA umożliwia przesyłanie danych do różnych urządzeń w tym samym czasie. Przyczynia się to do znacznej poprawy wydajności pobierania i przesyłania danych. Funkcja Smart Connect łączy ze sobą pasma 2,4 GHz i 5 GHz pod wspólną nazwą SSID, co stanowi szybką transmisję danych. System Mercusys Halo H70X uwzględnia ochronę rodzicielską, która pozwala kontrolować przeglądane przez dzieci treści i monitorować czas poświęcany na sieć. W każdą jednostkę systemu wbudowano 3 porty Gigabit Ethernet, aby można było podłączać urządzenia niewyposażone w bezprzewodową kartę sieciową. Konfiguracja oraz zarządzanie systemem Mercusys Halo H70X nie sprawiają problemów dzięki intuicyjnej w obsłudze aplikacji Mercusys. Jeśli na jednej z jednostek systemu wystąpi błąd, system sam przekierowuje dane do innego urządzenia, aby nie dopuścić do zaniku sygnału i przerwy w dostępie do sieci. System jest objęty trzyletnią gwarancją producenta.

System mesh Mercusys Halo H70X

Do bezprzewodowej komunikacji i nie tylko: układ SC680A firmy Quectel Wireless Solutions

Firma Quectel Wireless Solutions opracowała układ SC680A, który przewidziano do obsługi standardów: LTE Cat 6, Wi-Fi 5 oraz Bluetooth 5.0. Układ ten oparto na chipsecie QCM4290 firmy Qualcomm. Dostępny w układzie SC680A 64-bitowy procesor Kryo 260 uwzględnia 8 rdzeni i jest zgodny z architekturą ARM 8. Układ wyposażono w multikontelacyjny odbiornik GNSS, który współdziała z 6 systemami nawigacji: GPS, GLONASS, BDS, Galileo, NavIC oraz QZSS. Nastrojony na pasma L1 i L5 odbiornik cechuje wysoka czułość. Nowy układ obsługuje technologię Quick Charge 3.0. Jego anteny są przeznaczone do łączności MIMO. Dzieje się to przy rozmaitym zestawie interfejsów, m.in. LCM, MIC, SPK, UART, USB, I2C i SPI. Za działanie SC680A odpowiada system operacyjny Android 12/13/14. Układ wyposażono w istotnej klasy procesor graficzny Adreno 610. Skorzystano z obudowy LCC+LGA o wymiarach: 43×44×2,85 mm. Zakres temperatury pracy SC680A jest ustanowiony wartościami od -35 do 75°C. Układ przeznaczono m.in. dla terminali POS, przemysłowych rozwiązań, bogatych, samochodowych rozwiązań infotainment i dashcam, a także dla aplikacji mikromobilnościowych i niewielkich samochodów elektrycznych.

Logo firmy Quectel Wireless Solutions

Jak wyjaśnia prezes firmy Quectel Wireless Solutions, Norbert Muhrer:

"Jesteśmy podekscytowani wprowadzeniem (...) układu, który cechuje (...) spora elastyczność projektowania urządzeń IoT. Układ ten zapewnia (...) znaczne szybkości transmisji danych (...). Jego produkcja ma trwać do 2028 roku, dzięki czemu może zaspokoić potrzebę rozszerzonej dostępności sprzętu i pomóc branży IoT w tworzeniu przyszłościowych rozwiązań."

Układ SC680A

TEF82xx: druga generacja pojazdowych transceiverów radarowych firmy NXP Semiconductors

Firma NXP Semiconductors odpaliła produkcję 2. generacji serii pojazdowych transceiverów radarowych TEF82xx. Mowa tu o układach RFCMOS wspierających modulację chirp. Układy te przewidziano dla zastosowań o różnych zasięgach dookólnej detekcji dowolnych obiektów. Wyposażone w 3 nadajniki oraz 4 odbiorniki układy TEF82xx oferują moc wyjściową 14 dBm, przy szumie fazowym -95 dBc/Hz i współczynniku szumów odbiornika mniejszym niż 11,5 dB. Generowane przez układy impulsy chirp mogą zostać wykryte po ok. 4 µs. Jest to osiągane to przy obsłudze interfejsu MIPI-CSI2. Zintegrowane funkcje bezpieczeństwa są uwzględnione. Nowe układy zawierają przetworniki analogowo-cyfrowe, przesuwniki fazy oraz niskoszumne oscylatory VCO. Układy TEF82xx spełniają standardy: ISO 26262 i ASIL Level B. Skorzystano z obudowy eWLB, którą charakteryzuje doskonałe odprowadzanie ciepła. Programiści mogą z łatwością budować i optymalizować aplikacje, korzystając z obszernej biblioteki algorytmów radarowych dostępnej w zestawie Radar Software Development Kit (RSDK). Układy TEF82xx przewidziano dla krytycznych aplikacji bezpieczeństwa, w tym automatycznego hamowania awaryjnego, adaptacyjnego tempomatu, monitorowania martwego pola, ostrzegania o ruchu poprzecznym czy automatycznego parkowania.

Logo firmy NXP Semiconductors

Jak wyjaśnia wiceprezes i dyrektor generalny systemów ADAS w firmie NXP Semiconductors, Steffen Spannagel:

"W przypadku radarów obrazowych, które wymagają zastosowania transceiverów TEF82xx (...), producenci mogą osiągnąć zasięg wykrywania powyżej 300 metrów, z rozdzielczością nie mniejszą niż pojedynczy stopień azymutu i wysokości. Mamy już klientów, którzy są na końcowym etapie kwalifikacji modułów radarowych bazujących na układach TEF82xx (...). Produkcja tych modułów rozpocznie się z końcem tego roku (...) lub w latach 2023-2024."

Motoryzacyjne zastosowania transceiverów TEF82xx

Dwukanałowy sterownik EiceDRIVER 2ED2410-EM firmy Infineon Technologies dla tranzystorów MOSFET

Jednym z nowszych układów firmy Infineon Technologies jest 2ED2410-EM serii EiceDRIVER - sterownik tranzystorów MOSFET dedykowany motoryzacyjnym rozwiązaniom. Dzięki temu sterownikowi możliwa jest niezawodna obsługa 2 tranzystorów naraz. Przewidziany pod duże prądy obciążenia sterownik oferuje wyłączanie tranzystorów MOSFET w czasie mikrosekund. Jest to osiągane przy napięciu zasilania 3-58 V. Sterownik 2ED2410-EM posiada 2 interfejsy pomiarowe oraz 4 komparatory ochronne. Są w nim dostępne 3 zabezpieczenia: nadprądowe, nadnapięciowe i zwarciowe. Prądy sterowanych tranzystorów są mierzone w obu kierunkach. Ich napięcia "dren-źródło" są obserwowane. Spoczynkowy pobór prądu sterownika jest rzędu mikroamperów. Nowy sterownik charakteryzuje mała obudowa PRO-SIL. Można go używać z tranzystorami MOSFET serii OptiMOS od Infineon Technologies.

Sterownik EiceDRIVER 2ED2410-EM

Stanowiący wzmacniacze operacyjne układ TSV82 firmy STMicroelectronics

Do portfolio firmy STMicroelectronics dołączył układ TSV782. Jest to zestaw 2 wzmacniaczy operacyjnych, których pasmo przenoszenia obejmuje 30 MHz, przy ich wejściowym napięciu niezrównoważenia 50-200 µV. Zasilane napięciem: 2-5,5 V wzmacniacze charakteryzują się szybkością narastania napięcia 20 V/µs. Każdy z tych wzmacniaczy określa prąd polaryzacji 2-300 pA. Dzieje się to przy temperaturach pracy TSV782 od -40 do 125°C. Układ pobiera do 3,3 mA prądu w trakcie pracy. Jest to rozwiązanie "rail-to-rail". Maksymalna gęstość szumów układu nie przekracza wartości 7 nV/√Hz. Układ można stosować m.in. z pojemnością CL=47 pF. Jego współdziałanie z zasilaniem dowolnych, niskonapięciowych układów logicznych jest gwarantowane. Zastosowania TSV782 to m.in. bufory wejściowe przetworników analogowo-cyfrowych, fotodiody i czujniki o wysokiej impedancji. Układ jest dostępny w 3 obudowach: SO-8, MiniSO-8 i DFN-8.

Stanowiący wzmacniacze operacyjne układ TSV82 firmy STMicroelectronics

Motoryzacyjne czujniki pola magnetycznego firmy Alps Alpine

W ostatnim czasie firma Alps Alpine dodała nowe produkty do oferty swoich czujników pola magnetycznego. Nowości obejmują 2 sensory: HGARPS001A i HGARPS011A. Nowe czujniki zawierają wbudowany wzmacniacz o wyjściu, które zapewnia napięcie 3 Vpp. Każdy czujnik przewidziany został dla silników pojazdów. Zarówno HGARPS001A, jak i HGARPS011A może być wystawiony na wpływ pól magnetycznych o natężeniu do 120 mT. Jest to gwarantowane dzięki cienkowarstwowej technologii od Alps Alpine. Technologia ta zapewnia podwyższoną odporność na zewnętrzne zakłócenia. Na jej podstawie czujniki mogą okazać się użyteczne wszędzie tam gdzie potrzeba jest duża niezawodność. Poniżej przedstawiono specyfikację obydwu opisanych czujników.

Specyfikacja czujników HGARPS001A i HGARPS011A

Nowe modele filtrów trójfazowych FMAC NEO i FMAD NEO produkcji SCHURTER Electronic Components

Firma SCHURTER Electronic Components rozszerzyła serie trójfazowych filtrów blokowych FMAC NEO i FMAD NEO o modele dedykowane maszynom w przemyśle. Modele te spełniają normę IEC 60204-1. Nadają się do energetycznych rozwiązań, wliczając stacje ładowania czy magazyny energii. Określone prądem znamionowym 16-230 A filtry cechują się 2 roboczymi napięciami: 300 V i 520 V. W ciągu 2 sekund od odłączenia tych napięć filtry charakteryzuje napięcie szczątkowe do 60 V. Między fazami, a masą filtrów FMAC NEO i FMAD NEO istnieje rezystancja 1 MΩ. Filtry te pracują w temperaturze od -40 do 100°C. Niezawodność działania filtrów (parametr MTBF) to ponad 200 000 godzin. Ich napięcia przebicia obejmują wartości: 2,25 kV między fazami oraz 2,75 kV między fazami, a masą. Dostępne są modele z prądami upływu mniejszymi od 13 mA dla przemysłowych zastosowań. Dla różnych, krytycznych pod względem szczelności aplikacji przewidziano modele z prądami upływu poniżej 3 mA. Wagi nowych filtrów to wartości: 0,9-4,1 kg. Każdy z filtrów ma metalową obudowę.

Firma SCHURTER Electronic Components - producent filtrów FMAC NEO i FMAD NEO

Dedykowane standardowi Gigabit Ethernet kable Carlisle Interconnect Technologies

W ofercie firmy Carlisle Interconnect Technologies można znaleźć dobre, wytrzymałe kable przeznaczone do obsługi standardu Gigabit Ethernet. Niezawodna wymiana danych na 100 metrach dystansu jest dzięki tym kablom zapewniona. Występujący w kablach splot X-Web dobrze likwiduje przesłuchy, eliminując konieczność ekranowania przewodów. Impedancja falowa kabli to wartość 100 Ω. Znacząca wytrzymałość, małe rozmiary (24-26 AWG) i lekka waga kabli są oferowane. Wiele z nich cechuje aluminiowa otoczka i praca w temperaturze otoczenia od -55 do 150 °C. Powiązane z kablami tłumienności wynoszą: 26,4 Ω/100 stóp - przy rozmiarze 24 AWG, a także 4,38 Ω/100 stóp - przy rozmiarze 26 AWG. Wszystkie kable spełniają normę FAR 25.853 i wymagania Airbus ABD0031. Kable cechuje górna, krańcowa częstotliwość pasma przenoszenia 250 MHz. Ich zastosowania obejmują szkieletowe sieci Ethernet, awionikę, systemy rozrywki pokładowej i magistrale pojazdów naziemnych. Kable można łatwo integrować ze złączami RJ-45 i Octax.

Dedykowane standardowi Gigabit Ethernet kable Carlisle Interconnect Technologies

Uniwersalny kabel Raychem USB 3.1 firmy TE Connectivity

Firma TE Connectivity zademonstrowała najnowszy kabel Raychem USB 3.1. Kabel powstał z myślą o komercyjnych i wojskowych aplikacjach lotniczych. Oferowana przez kabel szybkość wymiany danych sięga granicznej wartości 10 Gb/s. Dzieje się to przy obsłudze 3 standardów: USB 2.0, USB 3.0 i USB 3.1. Nowy kabel TE Connectivity może funkcjonować w temperaturze otoczenia od -65 do 200˚C. Jego płaszcz jest wytrzymały na rozciąganie (powyżej 2000 psi). Plaszcz ten wydłuża się choć dwa razy. W przeciwieństwie do konstrukcji "tape wrap", kabel Raychem USB 3.1 jest wytłaczany. Zastosowania kabla uwzględniają aplikacje: eVTOL (ang. electric Vertical Takeoff and Landing), UAM (ang. Urban Air Mobility) i UAV (ang. Unmanned Aerial Vehicle). Jak wyjaśnia menadżer produktu w dziale "Aerospace, Defense and Marine" firmy TE Connectivity, Greg Shirk:

"Wyższe prędkości danych stają się podstawowym wymogiem dla wielu platform lotniczych następnej generacji. Wiemy, jak ważne jest, aby wszystkie dane jak najszybciej docierały do miejsca przeznaczenia (...). Dlatego zaprojektowaliśmy nasz najnowszy kabel USB 3.1, żeby spełnić (...) oczekiwania branży."

Kabel Raychem USB 3.1

Nowy odcinek drugiej serii podcastu «The Innovation Experts» autorstwa firmy Farnell

Firma Farnell wydała drugi odcinek drugiej serii podcastu "The Innovation Experts". Tytuł tej serii to fraza: "Industry 4.0 and the Future of Manufacturing". W drugiej serii "The Innovation Experts" omawiana jest tematyka Przemysłowego Internetu Rzeczy (IIoT). Jest to prezentacja m.in. inteligentnych fabryk, a także trendów Przemysłu 4.0. Drugi odcinek serii "Industry 4.0 and the Future of Manufacturing" obejmuje m.in. unikatowe rozwiązania IIoT. Wiceprezes ds. automatyki przemysłowej w firmie Schneider Electric, Mark Yeeles wyjaśnia istotę znaczenia wdrażania pilotażowych projektów przed integracją aplikacji bądź systemów. Gwarantuje to usprawnienie procesów oraz bezproblemowe przejście przez cyfrową transformację. Daje to optymalizację obiektów. Jak tłumaczy wiceprezes ds. zarządzania produktami i dostawcami w firmie Farnell, Simon Meadmore:

"Aby zwiększyć inwestycje w Przemysłowy Internet Rzeczy (IIoT), firmy muszą wpierw od razu zrozumieć, co decyduje o sukcesie Przemysłu 4.0. Dzięki firmie Schneider Electric (...) można dowiedzieć się jakie punkty odniesienia obrać oraz jak zidentyfikować wzorce na wszystkich etapach postepowania (...), odkrywając przy tym nowe możliwości biznesowe."

Drugi odcinek serii "Industry 4.0 and the Future of Manufacturing" jest dostępny tutaj.

Nowy odcinek drugiej serii podcastu «The Innovation Experts» autorstwa firmy Farnell

Zobacz również:

Dowiedz się więcej na temat:

Alps Alpine, AVT Korporacja, Carlisle Interconnect Technologies, Digi International, element14, Elwik, Farnell, Grupa RENEX, Infineon Technologies, Mouser Electronics, NXP Semiconductors, Prosto, Quectel Wireless Solutions, Samsung, Schneider Electric, SCHURTER Electronic Components, STMicroelectronics (ST), Surfshark, Terasic, TE Connectivity (TE), TP-Link, Transfer Multisort Elektronik (TME)

Firma: AVT Korporacja
Tematyka materiału: 2ED2410-EM, Apollo S10 SoM, Mercusys Halo H70X, Raychem USB 3.1, SC680A, The Innovation Experts
AUTOR
Udostępnij
Zobacz wszystkie quizy
Quiz weekendowy
Mikroprocesory (µP),
Mikrokontrolery (µC)
1/12 Architektura RISC w porównaniu do architektury CISC charakteryzuje się:
Oceń najnowsze wydanie EdW
Wypełnij ankietę i odbierz prezent
UK Logo
Elektronika dla Wszystkich
Zapisując się na nasz newsletter możesz otrzymać GRATIS
najnowsze e-wydanie magazynu "Elektronika dla Wszystkich"