Oferujące sprawność 98% układy są przewidziane dla aplikacji o wysokich częstotliwościach pracy. Zastosowana w układach: SiZF5300DT i SiZF5302DT technika flip-chip gwarantuje, w każdym przypadku, lepsze rozpraszanie ciepła. Jest to osiągane przy rozstawie wyprowadzeń upraszczającym projekty płytek drukowanych (PCB). Zmniejszona indukcyjność pasożytnicza jest wliczona. Dla układu SiZF5300DT obowiązuje prąd drenu, który sięga 100-125 A. Gdy jest to układ SiZF5302DT, prąd ten dochodzi do 80-100 A. Obydwa układy wspierają maksymalne napięcie VDS=30 V. Związane z nimi napięcia VGS nie powinny wykraczać poza liczby: -12 V i 16 V. Wszystko to przy obudowach PowerPAIR 3x3FS, o rozmiarach: 3,3×3,3 mm. Aplikacjami układów: SiZF5300DT i SiZF5302DT są m.in.: przetwornice DC/DC typu buck, złącza USB-C i serwery, wentylatory oraz urządzenia telekomunikacyjne.
Więcej informacji pod adresami: link 1, link 2 i link 3 oraz na poniższych dokumentacjach.