Jakub Tyburski
Będzie to użytkujący technikę i-ToF (ang. indirect Time-of-Flight) element o natywnej rozdzielczości obrazu: 240×180 px. Przewidziano m.in. jego współpracę z soczewkami 1/6", czy wysoką wydajność kwantową (EQ) porównywalną z układami BSI (ang. Back-Side Illuminated). Zastosowania sensora głębi IRS2975C
mają obejmować smartfony i drony. Sensor pojawi się na rynku w pierwszym kwartale 2023 roku. Będzie to nowy i bezpośredni następca sensora głębi IRS2875C.
Sensor głębi IRS2975C będzie działał na długości fali 940 nm (jest to podczerwień). Z myślą o jego pikselach firma Infineon Technologies zastosowała unikatową inżynierię obrazowania 3D gwarantującą wydajne przetwarzanie obrazów. Napięcie zasilania IRS2975C ma wynosić 2,8 V. Użytkownik sensora będzie miał chroniony wzrok przed wiązkami sensora. Wszysko to przy współpracy ze sterownikiem IRS9102C VCSEL oraz powierzchni 18 mm2.
Więcej informacji pod adresami: link 1 i link 2