Zaloguj się
Wszystkie
23 marca 2023
366
Transfer Multisort Elektronik (TME)
Odprowadzanie ciepła z komponentów elektronicznych to jeden z podstawowych problemów, z którymi mierzą się projektanci i instalatorzy rozmaitych urządzeń, zarówno konsumenckich, jak i przemysłowych. Niezależnie od tego, czy zagadnienie dotyczy przetwornic, czy też procesorów albo mikrokontrolerów, to ciepło trzeba odprowadzać. Dzięki temu jesteśmy beneficjentami nieustającego wyścigu; wraz z rozwojem technologii elementów elektronicznych postępuje również rozwój branży radiatorów – najprostszego, a zarazem kluczowego elementu odpowiedzialnego za regulację temperatury komponentów elektronicznych. Najczęściej pełni on funkcję wymiennika ciepła, zwiększającego powierzchnię promieniowania i tym samym pozwalającego na skuteczniejsze odprowadzanie ciepła do otoczenia.
W przypadku układów scalonych, np. w obudowie BGA, często spotykaną metodą montażu są kleje termoprzewodzące, które przyspieszają instalację radiatora i zapewniają dobrą wytrzymałość mechaniczną. Jeżeli zamiast kleju zostanie wykorzystana pasta ułatwiająca przepływ ciepła, radiator może zostać dociśnięty za pomocą dźwigni wyposażonej w sprężynowy napinacz, jak np. wewnątrz komputerów osobistych.
W przypadku komponentów w obudowach TO (np. TO-220, TO-218, TO-202) istnieje wybór alternatyw. W tym formacie spotykamy najczęściej tranzystory, liniowe stabilizatory napięcia, wzmacniacze audio i diody wysokiej mocy, a zatem elementy, które wymagają skutecznego chłodzenia. Najtańszym i popularnym rozwiązaniem jest zastosowanie radiatora clip-on, czyli „klipsa” przylegającego do metalowej części komponentu (uchwyt dostępny jest jako akcesorium do innych produktów). Tego typu radiator przedstawiony jest na ilustracji 1.
Jest to radiator FI344/SE o oporności termicznej 27 K/W, jego karta katalogowa ze szczegółowymi parametrami jest dołączona do tego artykułu. Jeżeli istnieje taka potrzeba, radiator może być wyposażony w dodatkowe nacięcia, żłobienia lub żeberka poprawiające jego skuteczność. Niektóre modele mogą być dodatkowo wlutowane w płytkę PCB w celu trwałego unieruchomienia. Inny rodzaj radiatora stosowanego w przypadku obudów TO-220 i pokrewnych, to elementy przykręcany do obudowy komponentu. Często są one dużo większe, lepiej przylegają do chłodzonego układu, a co za tym idzie sprawniej odprowadzają ciepło. Między powierzchniami obudowy i radiatora umieszcza się dodatkowo podkładki termoprzewodzące, które wspomagają wymianę cieplną. Dodatkowo podkładki zestawione ze śrubą mocującą umieszczoną w plastikowej tulei izolują radiator elektrycznie od elementu.
Radiatory wykonuje się z różnych materiałów, chociaż najczęściej stosuje się do tego dobre przewodniki ciepła, np. miedź lub aluminium, jak w przypadku produktów Alutronic. Aluminium ma jeszcze tę zaletę, że jest lekkie, więc nie powoduje znacznego zwiększenia wagi końcowego produktu (co jest istotne zwłaszcza w przypadku aplikacji mobilnych), łatwo poddaje się też obróbce mechanicznej. Oznacza to, że w przypadku nietypowej aplikacji możemy nabyć radiatory uniwersalne “na metry” i z łatwością dostosować ich wymiary do potrzeb konkretnego projektu. Często taka dodatkowa maszynowa (a nawet ręczna) obróbka ogranicza się do przygotowania otworów o odpowiednim gwincie w celu zamontowania radiatorów wewnątrz konstruowanego urządzenia. Tego typu radiator przedstawia ilustracja 2.
Jest to wytłaczany radiator żeberkowy PR173/50/SE/UL dostępny w formie profilu o różnych długościach (50 mm, 100 mm i 150 mm). Karta katalogowa jest dołączona do tego artykułu, ale z samego zdjęcia widać, że to już jest “kawał metalu”; wrażenie to potwierdza oporność termiczna rzędu 2 K/W (ilustracja 3).
Pełen asortyment produktów Alutronic w ofercie TME obejmuje ponad 50 artykułów, znajdziemy w odpowiedniej sekcji katalogu. W dzisiejszych czasach istotną zaletą jest fakt, że radiatory są sprzedawane bezpośrednio z magazynów firmy TME, co gwarantuje szybką i bezpośrednią wysyłkę do klienta.
Karta katalogowa
NAPISZ DO AUTORA
Facebook
Twitter
Linkedin
Kup teraz
