Serwisy partnerskie:
Close icon
Serwisy partnerskie

Oparte na azotku aluminium (AlN) rezystory serii HPDC firmy TT Electronics

12 stycznia br. firma TT Electronics zaprezentowała nową serię rezystorów HPDC, które są pisane m.in. systemom zarządzania energią, napędom, siłownikom i rozwiązaniom z polepszonym odprowadzaniem ciepła. Zastosowane w nich ceramiczne podłoże z azotku aluminium (AlN) charakteryzuje się ok. sześciokrotnie większą przewodnością cieplną niż tlenek glinu (Al2O3) - związek obecny w konkurencyjnych podzespołach.
Article Image

Powyższe rezystory wyposażono w dużej powierzchni wyprowadzenia, dzięki którym ciepło przez te rezystory wytwarzane jest z powodzeniem odprowadzane (zapewnia to właściwy kontakt termiczny elementów z płytką PCB i redukuje wzrost ich temperatury). Moc znamionowa podzespołów wynosi 2,4 W (obudowa 1206) bądź 3,5 W (obudowa 2512), a ich krótkotrwała wydajność przeciążeniowa, w przeciągu 5 s, to: 4,7 W (obudowa 1206) lub 7,7 W (obudowa 2512). Wszystko to przy wartościach rezystancji: 10-2000 Ω (obudowa 1206), albo 3-2000 Ω (obudowa 2512), tolerancjach ±1% i ±5% oraz temperaturze pracy od -55 do 155°C i temperaturowym współczynniku rezystancji TCR równym ±150 ppm/°C. Jak powiedział dyrektor ds. inżynierii firmy TT Electronics, Brian Stephenson:

„Dzięki serii HPDC nasi klienci mogą zmniejszyć wielkości swoich rozwiązań (…) zwiększając zarazem niezawodność montażu przez redukcję temperatury (…) ich elementów. Zastosowany w niej azotek aluminium oraz duża powierzchnia wyprowadzeń rezystorów w jej skład wchodzących gwarantuje większą niż dotychczas gęstość mocy. (…) wspomniana seria  jest idealna do aplikacji ze znacznym obciążeniem chwilowym, takich jak: zasilacze, napędy, wzmacniacze mocy czy układy sterowania siłownikami”.

W szczególności obwody z aktywnym odpowietrzaniem kondensatorów oraz rozwiązania z kontrolą temperatury są dedykowane wyżej przytoczonej rodzinie (poniżej dokumentacja z nią związana).

DATA SHEET
Do pobrania
Download icon Dokumentacja rezystorów serii HPDC
Firma:
Tematyka materiału: aktywne odpowietrzanie kondensatorów, Al2O3, AlN, azotek aluminium, Brian Stephenson, kondensatory, napędy, obudowa 1206, obudowa 2512, odprowadzanie ciepła, podłoża ceramiczne, rezystancja, rezystory, seria HPDC, siłowniki, systemy zarządzania energią, TCR, temperaturowy współczynnik rezystancji, tlenek glinu, TT Electronics, wzmacniacze mocy, zasilacze
AUTOR
Źródło
www.ttelectronics.com
Udostępnij
Zobacz wszystkie quizy
Quiz weekendowy
Mikroprocesory (µP),
Mikrokontrolery (µC)
1/12 Architektura RISC w porównaniu do architektury CISC charakteryzuje się:
Oceń najnowsze wydanie EdW
Wypełnij ankietę i odbierz prezent
UK Logo
Elektronika dla Wszystkich
Zapisując się na nasz newsletter możesz otrzymać GRATIS
najnowsze e-wydanie magazynu "Elektronika dla Wszystkich"