Serwisy partnerskie:
Close icon
Serwisy partnerskie

Udoskonalona wersja modułu I/O-Link SLIO od Yaskawa

Article Image
Od teraz moduł SLIO I/O-Link umożliwia dogodną komunikację między procesorami, a urządzeniami obiektowymi, które wspierają I/O-Link. Moduł ten można uruchamiać na 2 sposoby: bezpośrednio z procesora CPU lub jako moduł dołączony do wyspy zdalnej. Moduł SLIO I/O-Link pracuje jako master I/O-Link - można podłączyć do 6 masterów, a w efekcie do 24 urządzeń IO-Link na moduł główny.

Od strony sprzętowej moduł SLIO I/O-Link obejmuje 4 parametryzowalne, 64-bajtowe kanały, które mogą pracować w trybie standardowego wejścia/wyjścia (SIO) lub też w trybie I/O-Link. Diody LED stanu w module wskazują bieżący tryb, a także wszelkie, występujące błędy. Porty modułu są izolowane galwanicznie od magistrali płyty bazowej, a moduły główne IO-Link są z łatwością konfigurowane, kontrolowane i aktualizowane za pomocą oprogramowania IO-Link Manager. Pliki IODD ładowane są poprzez serwer IO-Link, co gwarantuje dość wysoki stopień bezpieczeństwa danych - pliki IODD nie obejmują kodów wykonywalnych. Oprogramowanie z łatwością komunikuje się z jednym bądź większą liczbą podłączonych modułów głównych IO-Link, za pośrednictwem sieci Ethernet, a także może odczytywać ich konfigurację. Co więcej, użytkownicy mogą modyfikować konfigurację poprzez interfejs GUI, zapisywać ją na nośniku danych i ponownie zapisywać do modułu poprzez Ethernet.

Więcej informacji pod adresem: yaskawa.pl

Wideo
Firma: Yaskawa
Tematyka materiału: CPU, IO-Link, IO-Link Manager, I/O-Link SLIO, pliki IODD, Yaskawa
AUTOR
Źródło
yaskawa.pl
Udostępnij
Zobacz wszystkie quizy
Quiz weekendowy
Czujniki temperatury
1/10 Temperatura to
UK Logo
Elektronika dla Wszystkich
Zapisując się na nasz newsletter możesz otrzymać GRATIS
najnowsze e-wydanie magazynu "Elektronika dla Wszystkich"