Zaloguj się
Wszystkie
20 września 2021
642
Mowa tu o defekcie produkcyjnym pokazanym na rysunku niżej. Jak nietrudno zauważyć, dotknięte nim układy scalone nie nadają się użytku. Jest to skaza powstająca w czasie nakładania fotorezystu na obracający się wafel. Przyczyny za nią stojące? Cóż, ogólnie to nierównomierne rozprowadzenie wspomnianego materiału. A szczegółowiej? Zbyt duże przyspieszenie odśrodkowe, spowodowane za dużą liczbą obrotów wafla w jednostce czasu. Lub zanieczyszczenia na waflu i fotorezyście. Albo za mało ostatniego. Ponadto molekuły powietrza. Słowem mnóstwo powodów, przez które nie idzie wytworzyć poprawnie ścieżek oraz elementów składowych układów. Ma to znaczenie szczególnie w dobie miniaturyzacji procesu technologicznego zbliżającego się do 1 nm - granicy, której małość wyklucza jakikolwiek błąd. Ot wszystko musi tu być „dopracowane” do najdrobniejszego szczegółu, i tak samo „wykonane”. Naprawdę trudna to praca. Opisany problem to z angielskiego spin defect bądź coating defect (ostatni termin najlepiej oddaje istotę sprawy).
Nic tylko zatrudnić „krzemowego” mleczarza karmiącego dzieci pożywnymi „waflami” - być może w ten sposób zachęcą się one do elektroniki?
Facebook
Twitter
Linkedin
Kup teraz
