Zaloguj się
Wszystkie
30 listopada 2023
265
Infineon Technologies
W celu zapewnienia buforowania danych z interfejsu USB, zaprzęgnięto dodatkową pamięć o pojemności 1 MB. Bez wątpienia jest to pamięć SRAM. Gwarantowana jest detekcja orientacji wtyku USB-C w gnieździe, a funkcja "flip-mux" eliminuje wprost potrzebę używania układów zewnętrznych. Obsługiwane są bezpośrednie połączenia USB bez multipleksacji, co ułatwia z pewnością proces projektowania. Dzięki obudowie BGA o rozmiarach: 1×1 cm, jest to produkt dedyowany aplikacjom o ograniczonej wielkości. W przypadku rdzenia Cortex-M4F zapewnia się częstotliwość taktowania 150 MHz. Dla rdzenia Cortex-M0+ jest to 100 MHz. Jeśli chodzi o tryb LVDS/SubLVDS, dane przesyłane są po 16 liniach danych z przepustowością 1,25 Gb/s. Z kolei w trybie LVCMOS wykonywane jest to po 32 liniach danych, które mogą zapewnić około 10 Gb/s przepustowości. Oprócz tego przewidziano różniste wyprowadzenia I/O: 2x Quad-SPI, czyli QSPI, USB Full-Speed (12 Mb/s), 2x I2S/PDM-PCM oraz GPIO. Wszystkie, najważniejsze standardy przemysłowe są względem EZ-USB FX10 spełnione.
Więcej informacji pod adresami: link 1 i link 2 oraz na poniższym dokumencie.
Nota katalogowa EZ-USB FX10
Facebook
Twitter
Linkedin
Kup teraz
