Zaloguj się
Wszystkie
15 grudnia 2022
425
STMicroelectronics (ST)
Oparte na tranzystorach MOSFET moduły gwarantują znaczne możliwości doboru m.in. mocy znamionowych czy napięć pracy w pojazdach elektrycznych. Rodzina ADP modułów zasilania uwzględnia obudowę ACEPACK DRIVE. Każdy moduł może być chłodzony cieczą, pracując do temperatury: 175°C. Wszystkie z modułów są wypiekane. Zapewnione jest szybkie ładowanie baterii w pojazdach oraz wysoka wydajność energetyczna. Moduły zasilania ADP korzystają z technologii Active Metal Brazed (AMB), która obejmuje termistory NTC. Zapewnia to unikalną sprawność termiczną oraz pożądaną wytrzymałość mechaniczną modułów. Moduły zasilania STMicroelectronics dostępne są w różnych wersjach montażowych. Jak przyznaje szef grupy "Automotive and Discrete Group" w firmie STMicroelectronics, Marco Monti:
"Węglikowo-krzemowe (SiC) rozwiązania pozwalają firmom motoryzacyjnym nadawać tempo elektryfikacji, przy projektach przyszłych generacji pojazdów elektrycznych (...). Zapewniamy największą na rynku gęstość mocy i wydajność energetyczną, co przekłada się na doskonałe osiągi pojazdów elektrycznych, zasięg jazdy oraz czasy ich ładowania."
Więcej informacji pod adresami: link 1, link 2 i link 3
Facebook
Twitter
Linkedin
Kup teraz
