Kwestia chłodzenia elementów elektronicznych jest obecna zarówno w prostych układach budowanych przez hobbystów, jak i w bardzo zaawansowanych projektach budowanych przez zawodowych elektroników z wysokiej klasy nowoczesnych komponentów. Wszystkie elementy elektroniczne „się grzeją” i duża część z nich wymaga chłodzenia. Zazwyczaj sprowadza się to do radiatora, który przez warstwę pasty termoprzewodzącej albo elastycznego materiału dociska się do elementu zapewniając większą powierzchnię wymiany ciepła. W układach wysokonapięciowych poza niską opornością termiczną wymagana jest wysoka wytrzymałość napięciowa. Jest to konieczne, aby aby niebezpieczne napięcia rzędu kilowoltów nie pojawiły się na radiatorach. Do takich zastosowań przeznaczone są folie Tgard200.
Charakteryzują się dobrą odpornością na wysokie napięcie (napięcie „przebicia” to 6 kVAC dla grubości 0,25 mm) i dużą twardością oraz wytrzymałością na przebicie i rozerwanie. Materiał ten jest zbudowany z silikonu w którym zawieszony jest azotek boru, ze wzmocnieniem z włókna szklanego. Jak wszystkie tego typu materiały jego oporność termiczna zależy od ciśnienia i przy 10 psi (ang. pounds per square inch, czyli funtów na cal kwadratowy; 10 psi to około 69 kPa) wynosi od 1,020 C/W, a przy ciśnieniu 50 psi zmniejsza się do 0,49 C/W. Może on pracować w zakresie temperatur od -60°C do 200°C. Występuje w postaci gotowych kształtek dopasowanych do obudów elementów półprzewodnikowych dużej mocy (TO, MOSFET, IGBT) o grubościach 0,25 mm, 0,51 mm i 0,75 mm oraz jako arkusze o grubości 0,51 mm i 0,75 mm. Dodatkowo producent umożliwia zamówienie arkuszy o dowolnych kształtach. Gotowa przekładka jest przedstawiona na ilustracji tytułowej, natomiast arkusz o rozmiarach 16’’ × 16’’ (406 mm × 406 mm) przedstawia ilustracja 1.
Przy przewodności termicznej wynoszącej 5,0 W/mK jest to nadal rozsądny przewodnik ciepła o bardzo wysokiej odporności na przebicie elektryczne i warto o nim pamiętać w przypadku pracy z tak wysokimi napięciami.