Oficjalne wprowadzenie procesu technologicznego 28 nm do układów scalonych firmy Infineon Technologies

Jakub Tyburski

Blog

IC-układy scalone

7 grudnia 2022

459

Infineon Technologies

Komercyjna produkcja układów scalonych przy użyciu procesu technologicznego 28 nm rozpoczęła się na dobre kilka lat temu. Jednakże dopiero teraz popyt na te układy zaczął wzrastać. Zauważyła to w szczególności firma Infineon Technologies, która to zaczęła wdrażać przywołany proces na własne potrzeby. Efektem tego są najnowsze podzespoły, np. certyfikowany układ zabezpieczający SLC26P.

Związane z 3 procesami technologicznymi: 40 nm, 65 nm i 90 nm problemy stały się ważnym czynnikiem limitującym podaż układów scalonych. Fabryki tych układów zaczęły zmiany. Jest to m.in. proces technologiczny 28 nm, dzięki któremu Infineon Technologies ma szansę na to, aby oferować mniejsze czy bardziej funkcjonalne rozwiązania. Jej układy scalone mają służyć najnowocześniejszym rozwiązaniom oraz wbudowanym aplikacjom w nadchodzących latach. Jak krótko wyznaje prezes działu "Digital Security & Identity Business Line" w firmie Infineon Technologies, Ioannis Kabitoglou:

"Firma Infineon Technologies (...) wykorzystuje proces technologiczny 28 nm dla stwarzania układów scalonych (...). Ten krok to nasze długotrwałe zaangażowanie w rynek tych układów (...). Pomoże to nam utrzymać wysoki popyt na nowoczesne rozwiązania i załagodzić wpływy powszechnych niedoborów półprzewodnikowych."

Więcej informacji pod adresem: infineon.com

Wprowadzenie procesu technologicznego 28 nm do układów scalonych firmy Infineon Technologies

Pan Ioannis Kabitoglou - prezes działu "Digital Security & Identity Business Line"

w firmie Infineon Technologies

Wideo

Firma: Infineon Technologies

Tagi: Układy scalone

Tematyka materiału: fabryki układów scalonych, IC, Infineon Technologies, Ioannis Kabitoglou, produkcja elektroniki, SLC26P

AUTOR

Jakub Tyburski

ZOBACZ WIĘCEJ ARTYKUŁÓW AUTORA

Źródło

infineon.com

Udostępnij

Facebook

Twitter

Zobacz wszystkie quizy

Quiz weekendowy

Edukacja

Oceń najnowsze wydanie EdW

Wypełnij ankietę i odbierz prezent

Blog kategorie

Podzespoły bierne AI-Sztuczna Inteligencja Aparatura Arduino Audio Automatyka Ciekawostki CNC DIY Druk 3d Elektromechanika Felietony Fotowoltaika FPGA/CPLD/SPLD GPS IC-układy scalone Interfejsy IoT Koła Naukowe Komputery Książki Lasery LED/LCD/OLED Mechatronika Mikrokontrolery (MCU,μC) Moc Moduły Narzędzia Optoelektronika PCB/Montaż Podstawy elektroniki Podzespoły bierne Półprzewodniki Pomiary i testy Projektowanie Raspberry Pi Retro Komunikacja, RF Robotyka SBC/SIP/SoC/COM Sensory Silniki i serwo Software Sterowanie Transformatory Tranzystory Wyświetlacze Wzmacniacze Zasilanie