Zaloguj się
Wszystkie
31 grudnia 2024
185
Przeznaczeniem modułu jest ułatwienie uruchamiania współczesnych układów komunikacyjnych, między innymi: Bluetooth, Xbee, układów z magistralą I²C lub RS zasilanymi z 3,3 V, połączonych z układami starszej generacji zasilanymi z 5 V.
Do jego budowy, spośród wielu układów scalonych konwerterów poziomów, wybrałem TXS0102 (U1) firmy Texas Instruments. Charakteryzuje się on niewielkim poborem mocy, automatycznym wykrywaniem kierunku transmisji na każdej z linii I/O, brakiem efektu „zatrzaskiwania” przy nieodpowiedniej sekwencji napięć zasilania oraz niewielkimi wymiarami obudowy MSSOP-8. Oprócz konwertera na płytce zamontowano mikromocowy stabilizator 3,3 V typu MCP1703 (U2). Podczas eksperymentowania wbudowany stabilizator uwalnia nas od konieczności posiadania dodatkowego źródła zasilania, oszczędzając czas i miejsce na płytce stykowej.
Konwerter zmontowano na dwustronnej płytce drukowanej o obrysie zgodnym z obudową DIP-8. Podczas lutowania należy zwrócić uwagę na prawidłowość zamontowania U1 ze względu na niewielki raster wyprowadzeń. Strona, na której zamontowano złącza H i L zależy od przeznaczenia modułu: dla płytki stykowej wygodniej, gdy są wlutowane są od strony dolnej, w wypadku połączenia przewodami – od strony górnej. Jeżeli uruchamiany układ zapewnia zasilanie można pominąć montaż U2.
NAPISZ DO AUTORA
Facebook
Twitter
Linkedin
Kup teraz
