Zaloguj się
Wszystkie
22 listopada 2024
605
COB to skrót od słów Chip-On-Board, czyli dosłownie „chip na płytce”. Któż z nas nie spotkał się w swojej praktyce z tym określeniem? Technologia COB jest wprawdzie używana w wielu obszarach mikroelektroniki, lecz zdecydowanie najczęściej skrót ten bywa stosowany w odniesieniu do modułów LED. Budowę typowego komponentu LED COB widać na rysunku 1: dziesiątki, a nawet setki niewielkich diod chipowych umieszczane są na wspólnym podłożu i łączone techniką znaną z układów scalonych, czyli tzw. bondingiem, cienkimi drucikami – zarówno pomiędzy sobą, jak i pomiędzy wyprowadzeniami skrajnych diod a polami kontaktowymi służącymi do podłączenia zasilania.
Zaraz zaraz… ale czym różni się moduł COB od zwykłej płytki obsadzonej dużą ilością dyskretnych diod LED SMD? Pierwsza i najważniejsza różnica to gęstość upakowania diod – jest ona bowiem dużo większa, niż byłoby to możliwe do osiągnięcia przy zastosowaniu zwykłych, obudowanych diod do montażu powierzchniowego. Duża gęstość ułożenia elementów wymusza z kolei doskonałe chłodzenie, gdyż popularne moduły COB często pracują z mocą sięgającą kilkudziesięciu, a nawet stu watów. Dlatego też podstawowym elementem konstrukcyjnym jest tu już nie zwykły laminat FR4, ale dość gruba, aluminiowa blacha, na której umieszcza się warstwę izolacyjną, będącą właściwym podłożem chipów oraz głównych padów połączeniowych.
Co ciekawe, bardzo rzadko w praktyce spotykane są moduły jednobarwne (fotografia 1) lub emitujące światło w dwóch pasmach (fotografia 2) – prawie zawsze technologia COB jest stosowana do produkcji źródeł białych, co ma zresztą duży sens praktyczny.
Pokrycie całości wspólnym luminoforem pozwala zwiększyć efektywność optyczną, bowiem poszczególne chipy iluminują (światłem niebieskim) nie tylko małą warstwę luminoforu pokrywającą bezpośrednio sam chip, ale także dość spory obszar materiału znajdującego się pomiędzy sąsiadującymi diodami (fotografia 3).
Dość rzadko (choć nie są to całkiem odosobnione przypadki) zdarza się, by producent na tym samym podłożu, na którym znajduje się właściwa część emitera COB, umieszczał dodatkowe drivery czy układy zasilające – na rynku można jednak znaleźć i takie rozwiązania (fotografia 4). Ich niewątpliwą zaletę stanowi łatwość podłączenia, gdyż nie wymagają one żadnych dodatkowych układów zewnętrznych – wystarczy podłączyć przewód zasilania i et voilà – mamy światło!
W swoich założeniach technologia COB jest raczej dosyć prosta i bardzo elastyczna, jeśli idzie o możliwości tworzenia różnych kształtów oraz rozmiarów modułów LED. Dlatego nie są już dziś zaskoczeniem „dziwne” moduły, które można za śmiesznie małe pieniądze nabyć na chińskich platformach sprzedażowych – na przykład okrągłe z dwoma koncentrycznymi pierścieniami, co widać na fotografii 5.
Nie zaskakują też ogromne rozmiary czy nietypowe proporcje modułów –to zjawisko dobrze pokazuje fotografia 6.
Facebook
Twitter
Linkedin
Kup teraz
