Zalewa silikonowa 031

Jakub Tyburski

Blog

PCB/Montaż

8 kwietnia 2026

288

AG TermoPasty

Dzięki wysokiej przejrzystości, zalewa silikonowa 031 zapewnia pewną ochronę pełnej gamy komponentów. Przed procesem utwardzania zalewa ma postać płynu o lepkości około 3000 cP, przypominającego konsystencją syrop klonowy. Z kolei po upływie 24 godzin produkt przyjmuje formę elastycznego żelu, który chroni idealnie najmniejsze elementy elektroniczne. Właściwości te sprawiają, że zalewa nadaje się znakomicie do zabezpieczania modułów LED i innych bardzo wrażliwych układów, stanowiąc barierę m.in. przed wilgocią i kurzem oraz resztą niepożądanych czynników zewnętrznych.

Decydującym atutem prezentowanej zalewy jest odporność na promieniowanie UV, co czyni z niej produkt odpowiedni dla zastosowań m.in. w technologii LED. Szeroki zakres temperatury roboczej: od -50 do 180°C, przekłada się na możliwość użycia w szerokiej klasie środowisk, a w celu użycia wystarczy wymieszać oba składniki dostępne w zestawie, a następnie nałożyć tak przygotowaną mieszankę na oczyszczony układ. Zalewa silikonowa 031 oferowana jest w 2 następujących wariantach, oferujących tę samą jakość w przypadku każdej aplikacji:

100 g (ART.AGT-222) – idealna do niewielkich projektów, prototypów oraz zastosowań, które są precyzyjne
1 kg (ART.AGT-264) – dla zastosowań przemysłowych i na potrzeby seryjnej produkcji, zabezpieczająca efektywnie większą liczby podzespołów

Więcej informacji tutaj oraz na poniższym filmie.

Wideo

Do pobrania

Karta techniczna zalewy silikonowej 031

Karta charakterystyki zalewy silikonowej 031

Firma: AG TermoPasty

Tagi: LED PCB Pracownia elektronika Projektowanie

Tematyka materiału: AG TermoPasty, moduły LED, podzespoły elektroniczne, zalewa silikonowa 031, zalewy silikonowe, żywice

AUTOR

Jakub Tyburski

ZOBACZ WIĘCEJ ARTYKUŁÓW AUTORA

Źródło

termopasty.com

Udostępnij

Facebook

Twitter

Zobacz wszystkie quizy

Quiz weekendowy

Theremin

Oceń najnowsze wydanie EdW

Wypełnij ankietę i odbierz prezent

Blog kategorie

Podzespoły bierne AI-Sztuczna Inteligencja Aparatura Arduino Audio Automatyka Ciekawostki CNC DIY Druk 3d Elektromechanika Felietony Fotowoltaika FPGA/CPLD/SPLD GPS IC-układy scalone Interfejsy IoT Koła Naukowe Komputery Książki Lasery LED/LCD/OLED Mechatronika Mikrokontrolery (MCU,μC) Moc Moduły Narzędzia Optoelektronika PCB/Montaż Podstawy elektroniki Podzespoły bierne Półprzewodniki Pomiary i testy Projektowanie Raspberry Pi Retro Komunikacja, RF Robotyka SBC/SIP/SoC/COM Sensory Silniki i serwo Software Sterowanie Transformatory Tranzystory Wyświetlacze Wzmacniacze Zasilanie