Serwisy partnerskie:

Twoje konto

Użytkownik

Adres e-mail

Status Aktywny

Kod prenumeratora

Pozostało

Data wygaśnięcia 27-03-2023

Wyloguj się

Niklowany dystans R30-3002002 produkcji Harwin

Jakub Tyburski

Blog

30 marca 2022

286

Harwin

Jego przeznaczeniem są m.in. moduły i nakładki. Można go stosować w otworach płyt PCB. Sześciokątny w podstawie nie wyślizguje się z rąk.

Mierzący 2,6 cm długości dystans charakteryzuje wkręt o skoku M3. Średnica tego dystansu u podstawy wynosi: 0,5 cm. Wszystko to przy twardym mosiądzu. Wysoka jakość wykonania jest w dystans R30-3002002 wliczona. Znacząca odporność na korozję również. Zgodność z dyrektywą RoHS (2015/863/EU) jest gwarantowana. Waga dystansu sięga do: 3,06 g. Jest to podzespół, który wymaga ostrożnego użycia - można go zgubić bądź uszkodzić nim otwory.

Więcej informacji pod adresem: harwin.com

Wideo

Do pobrania

Schemat wymiarowy R30-3002002

Deklaracja materiałowa R30-3002002

Model CAD dystansu R30-3002002

Zgodność R30-3002002 z dyrektywą RoHS (2015/863/EU)

Firma: Harwin

Tagi: Moduły PCB Pracownia elektronika

Tematyka materiału: dystanse, Harwin, M3, nakładki, R30-3002002, standoff

AUTOR

Jakub Tyburski

Jakub Tyburski

NAPISZ DO AUTORA

ZOBACZ WIĘCEJ ARTYKUŁÓW AUTORA

Źródło

harwin.com

Udostępnij

Zobacz wszystkie quizy

Quiz weekendowy

Półprzewodnikowe elementy mocy

Oceń najnowsze wydanie EdW

Wypełnij ankietę i odbierz prezent

Blog kategorie

Podzespoły bierne AI-Sztuczna Inteligencja Aparatura Arduino Audio Automatyka Ciekawostki CNC DIY Druk 3d Elektromechanika Felietony Fotowoltaika FPGA/CPLD/SPLD GPS IC-układy scalone Interfejsy IoT Koła Naukowe Komputery Książki Lasery LED/LCD/OLED Mechatronika Mikrokontrolery (MCU,μC) Moc Moduły Narzędzia Optoelektronika PCB/Montaż Podstawy elektroniki Podzespoły bierne Półprzewodniki Pomiary i testy Projektowanie Raspberry Pi Retro Komunikacja, RF Robotyka SBC/SIP/SoC/COM Sensory Silniki i serwo Software Sterowanie Transformatory Tranzystory Wyświetlacze Wzmacniacze Zasilanie

Więcej z tagiem

Przejdź do tagu

Moduł czujnika temperatury, wilgotności, ciśnienia z interfejsem I²C

Moduł czujnika temperatury, wilgotności, ciśnienia z interfejsem I²C

Miniaturowy moduł zawierający przetworniki podstawowych czynników środowiskowych: temperatury, wilgotności, ci...

Modułowa matryca LED

Modułowa matryca LED

W artykule opisano projekt wyświetlacza modułowego. Moduły można łatwo łączyć „bokami” dla osiągnięcia pożądan...

Moduł z LPC824

Moduł z LPC824

Mikrokontroler LPC824 jest bogato wyposażony, dostępny w niewielkich obudowach, programowany przez UART oraz m...

Minimoduły z driverem I²C do taśm LED RGBW

Minimoduły z driverem I²C do taśm LED RGBW

Zaprezentowane moduły pozwalają rozszerzyć funkcjonalność układów wyposażonych w magistralę I²C o możliwość st...

Moduły zasilające cz.2 - BMS-y, akumulatory litowe i układy pomocnicze

Moduły zasilające cz.2 - BMS-y, akumulatory litowe i układy pomocnicze

W sklepach internetowych i na portalach aukcyjnych można kupić wiele różnych modułów elektronicznych. W tej cz...

IRA - Informator Rynkowy Automatyki

IRA - Informator Rynkowy Automatyki

IRE - Informator Rynkowy Elektroniki

IRE - Informator Rynkowy Elektroniki

Automatyka Podzespoły Aplikacje

Automatyka Podzespoły Aplikacje

WYDANIE: 3/2023

WYDANIE: 3/2023

Elektronika Praktyczna

Elektronika Praktyczna

WYDANIE: 3/2023

Elektronika Praktyczna Plus

Elektronika Praktyczna Plus

WYDANIE: 2/2012

Elektronika dla Wszystkich

Elektronika dla Wszystkich

WYDANIE: 3/2023

WYDANIE: 3-4/2023