Serwisy partnerskie:
Close icon
Serwisy partnerskie

Kompaktowe pamięci e.MMC 5.1 firmy ATP Electronics

Article Image

Niniejsze pamięci zaprojektowano z myślą o zastosowaniach, w których standardowe obudowy okazują się zbyt duże. Zmniejszenie wymiarów do poziomu 6,7×7,2 mm, przy wysokości zaledwie 0,65 mm pozwala na znaczącą redukcję zajmowanej powierzchni, bez konieczności rezygnacji ze spełniania wymogów JEDEC e.MMC 5.1. Licząca z kolei 125 wyprowadzeń obudowa FBGA pozwala na bezpośrednią integrację z popularnymi platformami SoC oraz na obsługę trybów magistrali: x1, x4 lub x8, co przekłada się na transfery danych osiągające wartości: 240 MB/s - dla odczytu, i 210 MB/s - dla zapisu danych.

W obrębie tej samej obudowy funkcjonują 2 odrębne warianty pamięci. Różnią się one tym, iż mają odmienne zarówno charakterystyki zapisu, jak i docelowe profile obciążenia, a symbole, którymi są oznaczane to: E600Vc oraz E700Pc. Pierwszy z wariantów stanowi pamięć 3D TLC o pojemności 64 GB i parametrze TBW (po ang. Total Bytes Written) równym 12. Sprawdza się tam, gdzie kluczowa jest duża przestrzeń danych, przy umiarkowanej intensywności operacji zapisu. Alternatywą jest wariant drugi, który w trybie pSLC oferuje pojemność do 20 GB oraz parametr TBW nie niższy niż 680. Takie podejście pozwala precyzyjnie dostosować nośnik do charakteru aplikacji, bez konieczności przewymiarowania rozwiązania. Przytoczone warianty, obok mechanizmów zwiększających niezawodność pracy, obejmują również: korekcję błędów danych, równomierne rozkładanie cykli zapisu oraz automatyczne odświeżanie w miejscach o spodarycznym lub intensywnym wykorzystaniu. Zastosowane oprogramowanie układowe ma wdrożoną funkcję dynamicznego zarządzania trybami pracy. Nawet w chwilach bezczynności zużycie energii pozostaje na niskim poziomie, a długoterminowa eksploatacja jest pewnikiem w każdej sytuacji. Liczącym się atutem jest również zakres temperatur pracy: od -25 do 85°C, nie mówiąc o konstrukcji odpornej z jednej strony na wibracje, a z drugiej strony na zmienne i nieprzewidywalne warunki zarówno te mechaniczne, jak i otoczenia.

Więcej informacji pod adresem: csi.pl

Firma: CSI
Tematyka materiału: ATP Electronics, CSI, E600Vc, E700Pc, e.MMC 5.1, moduły pamięci
AUTOR
Źródło
csi.pl
Udostępnij
Zobacz wszystkie quizy
Quiz weekendowy
Poziomy logiczne
1/10 Jakie rodziny układów logicznych są najczęściej stosowane współcześnie?
UK Logo
Elektronika dla Wszystkich
Zapisując się na nasz newsletter możesz otrzymać GRATIS
najnowsze e-wydanie magazynu "Elektronika dla Wszystkich"