Zaloguj się
Wszystkie
10 czerwca 2024
398
Kingston Technology
Od czasu wprowadzenia przez firmę Intel standardu Ultrabook producenci komputerów mają, w coraz wyższym stopniu, problemy z upakowaniem modułów pamięci i innych podzespołów, jeżeli chodzi o niskoprofilowe obudowy. Klasyczne moduły SODIMM (ang. Small Outline Dual In-line Memory Module) okazały się zbyt grube, aby zmieścić się w komputerach tej klasy, a z kolei gniazdo SODIMM ma specyficzne wymagania dotyczące wysokości, których nie można spełnić w przypadku Ultrabooka. W konsekwencji producenci komputerów zostali zmuszeni do zastosowania dyskretnej pamięci DRAM (czyli "DRAM down") mocowanej powierzchniowo bezpośrednio na płycie głównej. W kontekście produkcji rozwiązanie to ma mnóstwo wad, np. jeśli podczas sprawdzania zostanie wykryta usterka jednego z komponentów DRAM, to staje się koniecznością ingerencja na poziomie całej płyty głównej, ażeby wymienić pamięć DRAM, zamiast wymienić sam moduł na linii produkcyjnej. Ponieważ ceny oraz dostępności układów zmieniają się w zależności od sytuacji na światowym rynku pamięci, producenci komputerów mają spore trudności z zaplanowaniem wykorzystania najbardziej opłacalnego typu pamięci.
Współcześni producenci komputerów potrzebują elastyczności w zakresie procesie produkcji i kosztów komponentów, by móc zapewnić swoim klientom urządzenia w odpowiedniej cenie. Co więcej, muszą również szybko dopasowywać się do zmieniających się cały czas warunków gospodarki rynkowej. Standardowo robią to w odniesieniu do pamięci, tzn. kiedy występują w określonym czasie niedobory i pamięć jest droga, instalują oni o wiele mniejszą ilość pamięci. W przypadku zintegrowanej pamięci DRAM jest to znacznie trudniejszy do wykonania cel, nie mówiąc już o odpowiednim planowaniu. Procesory laptopów obsługują zarówno pamięci DDR DRAM, jak i LPDDR DRAM, więc wybór droższych komponentów może ostatecznie wpłynąć w sporym stopniu na końcowe koszty produkcji komputera. Wyzwaniem jest także zapewnienie możliwości rozbudowy pamięci i zazwyczaj jest ona niemożliwa w przypadku komputerów tej klasy, ponieważ użytkownik lub integrator systemów nie może tak "po prostu" dodać układów scalonych do płyty głównej.
Zamiast przewodów na dolnej krawędzi występujących w tradycyjnych modułach pamięci, na dobrą sprawę dopinanych do gniazda, moduł pamięci CAMM stosuje tzw. złącze kompresyjne montowane w niskoprofilowych gniazdach pośredniczących na płycie głównej. Następnie, by zamocować moduł CAMM na swoim miejscu używa się wkrętów - przy czym tego typu moduł może wyróżniać się jednostronną konstrukcją, co pozwala na redukcję jego wysokości w celu dopasowania do niskoprofilowej obudowy komputera. Elementy pamięci DRAM umieszczane są wówczas po jednej stronie, a wyższe pojemności uzyskiwane są dzięki możliwości wyboru różnych opcji szerokości i długości modułu.
Więcej informacji pod adresem: kingston.com
Facebook
Twitter
Linkedin
Kup teraz
